MoneyDJ新聞 2016-11-03 11:26:23 記者 張以忠 報導
瑞耘(6532)今(2016)年上半年半導體景氣較預期淡、出貨遞延,以及LED產業也因市況較淡,設備拉貨需求疲弱,而隨下半年半導體景氣回溫,帶動相關耗材出貨表現回升,第3季營收季增27.04%、年增24.91%,為今年以來高點,法人表示,第4季LED客戶有設備拉貨需求,不過新產品部分,面板製程靜電吸盤仍於客戶端做確認,能否如期於年底前量產出貨仍待觀察,暫估第4季營收持穩前季高檔水準。
瑞耘成立於1998年,為半導體前段製程設備零組件供應商,半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件,產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等,並提供維修及清洗服務。目前最大客戶為美商應材,佔營收比重6成以上。
受到半導體景氣較預期淡、出貨遞延,以及LED產業也因市況較淡,拉貨需求疲弱,瑞耘今年上半年營收達1.29億元、年減23.94%,營業利益達1193.6萬元、年減56.16%,EPS達0.30元、低於去年同期的1.02元。
隨下半年半導體景氣回溫,帶動相關耗材出貨表現回升,第3季營收季增27.04%、年增24.91%,為今年以來高點,法人表示,第3季受到台幣升值影響,業外估計有匯損,不過因營收規模提升,單季仍能有穩定獲利表現。
法人表示,隨LED產業回溫,預計第4季LED客戶有設備拉貨需求,不過新產品部分,面板製程靜電吸盤仍於客戶端做確認,能否如期於年底前量產出貨仍待觀察,暫估第4季營收持穩前季高檔水準。
展望今年全年,法人預期,受惠半導體大廠對於下半年展望轉趨樂觀,下半年相關耗材出貨表現可較上半年回升,加上LED設備出貨回溫,整體下半年營收可優於上半年、並小幅優於去年同期,全年而言,則受到上半年營運衰退較多影響,全年營收及獲利估低於去年表現。
明年展望而言,瑞耘主力產品晶圓夾持環由於品質獲得客戶肯定,目前已具全球高市佔率表現,為開拓營運動能,積極投入開發靜電吸盤以及晶圓加熱器等新品,明年營運動能得視新品認證進度而定。
靜電吸盤部分,瑞耘目前發展半導體領域於10nm以下製程設備的靜電吸盤,已通過原廠設備商認證,目前於終端客戶認證中,認證進度需持續觀察;半導體靜電吸盤目前全球供應商僅少數幾間日、韓廠,進入門檻高,產品毛利率優於瑞耘平均表現,未來若能順利量產,對營運挹注表現將能明顯提升。
靜電吸盤除半導體領域之外,公司也跨入非半導體領域應用,與台系面板大廠共同開發產品,已於第3季通過認證,原本預期第4季有機會量產出貨,不過目前在做最後產品修改階段,能否如期於年底前量產出貨仍待觀察。
晶圓加熱器部分,目前瑞耘所開發的晶圓加熱器,達到能夠提升晶圓製程潔淨度及均勻度等效能表現,目前還在認證中,目標明年上半年正式開始出貨。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=36abdef0-b077-4fda-af52-d13a5470d2dc&c=MB07#ixzz4OvixZYYA
MoneyDJ 財經知識庫 MoneyDJ新聞 2016-08-12 11:28:37 記者 新聞中心 報導
興櫃半導體設備與耗材製造廠瑞耘(6532)公布,上半年合併營收1.29億元,稅後淨利0.09億元,較去年同期0.29億元衰退68.9%,稅後每股盈餘(EPS)0.3元;另外,受惠於下半年半導體景氣回升,以及主要半導體晶片製造商啟動資本支出競賽,其7月營收升溫至0.27億元,較上(6)月成長38%,較去年同期成長5%。
瑞耘指出,上半年因設備訂單推遲致產品組合改變,半導體耗材產品營收占比從去年全年的80%提升至上半年的88%,毛利率站穩30%的水準。從各產品線來看,晶圓夾持環耗材產品上半年推估保持6.1%的 全球市占率,並持續透過代工客戶送樣認證中,預期下半年將有所斬獲,而氣體擴散板產品,也因新代工客戶的增加,目前正積極送樣認證中,預期第三季將挹注營 收。而新產品光電設備用靜電吸盤屬面板真空貼合製程之關鍵零組件,預計第三季通過終端客戶認證,靜電吸盤產品在下半年將有更為明顯的成長表現。
展望2016年下半年,瑞耘指出,根據研究機構IC Insights最新研究報告指出,包括Intel、三星與台積電等三大晶片製造商下半年將投入高達200億美元的資本支出,較上半年大幅增加90%,尤其台積電並通過下半年高達1200億元的資本支出,在半導體設備及零組件本土化的明確發展趨勢下,將有助於推升瑞耘在零耗件市場的成長動能,而瑞耘若能掌握新產品靜電吸盤及晶圓加熱器之認證機會及適時進入量產,更會大大挹注整體營運成長的新動能。
瑞耘並表示,公司近年來積極投入半導體先進製程關鍵零組件研發,其中又以新產品晶圓加熱器的腳步最快,由於瑞耘晶圓加熱器具備關鍵製程垂直整合製造優勢,能提升晶圓製程潔淨度及均勻度等效能,目前已通過代工客戶客戶認證,目標2017年第二季正式開始量產出貨,有機會帶動耗材營收明年更為亮眼的表現。
MoneyDJ新聞 2015-05-21 17:29:23 記者 新聞中心 報導
瑞耘科技(6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌。瑞耘為「全球先進半導體前段製程設備」及「零組件」之主要供應商,提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。瑞耘股本2.87億元,103年合併營收3.33億元,毛利率27.68%,稅後淨利為4080萬元;104年1至4月累計營收1.29億元、年增23%。
瑞耘以半導體設備關鍵零組件之銷售及研發製造為主,同時成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備;逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶之訂單及肯定。瑞耘表示,公司強調自主研發,以垂直整合研發、生產製造、售後服務,提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群,輔以半導體設備廠加速亞洲釋單及新品開發逐漸發酵下,預期今年營收與獲利預期將有成長性。
瑞耘表示,公司近年來與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於「半導體前段製程設備之關鍵零耗件」研發及製造,以垂直整合製造的能力及各種精密加工製程進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷及高階工程塑膠等特殊材料產品,提供半導體/先進封裝/太陽能/LED等先進製程設備之關鍵零組件;同時也擁有通過國際客戶認可之品保系統,除零組件產品,在系統設備部分亦提供專業製程與系統整合工程能力,將客戶需求定義成具創新性、經濟效益、可行及可靠之解決方案,並將解決方案快速形成適合客戶使用之高品質量產設備。
瑞耘表示,至今主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如「上下電極」、「晶圓夾持環」、「高真空腔體」、「腔體保護襯套」、「靜電吸盤」等,並提供設備維修及清洗服務,目前已成為國內外半導體廠之關鍵零組件開發和改善需求的重要夥伴。在系統設備產品部分,則陸續完成晶圓旋乾機、Spray Acid Tool/Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等設備之研發、製造和銷售。
瑞耘表示,公司主要競爭利基在於半導體產品認證時間長且進入門檻高,其零件的認證期間往往長達一年,競爭對手進入不易;另公司具備一條龍的垂直整合製造優勢,零組件/耗材大部分都可以在自家工廠完成,提供客戶完整的產品服務,節省客戶物流成本。
瑞耘表示,未來產品研發佈局的重點為發展15奈米以下抗蝕性陶瓷鍍膜技術及陶瓷表面精密微加工等先進製造技術及先進產品技術如晶圓靜電吸盤/加熱器及自動化設備開發為重點研發產品,其中,靜電吸盤跨入門檻高,但公司的核心技術是材料表面處理及接合技術,領先其他同業。
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