2015-12-07 05:11 經濟日報 記者尹慧中/台北報導



燿華總經理許正弘。 圖/經濟日報提供

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蘋果PCB供應商燿華(2367)受惠智慧手持裝置與汽車電子應用升溫,上修12月接單看法。總經理許正弘指出,因應客戶需求,將在第4季、明年下半年兩階段擴充產能,目標衝刺營運成長。

燿華是台系前三大任意層高密度連接板(Any Layer HDI)廠,今年4月土城廠一度發生火警,已於5月陸續恢復生產,由於是在淡季,損失的影響壓縮至最低,但也拖累燿華今年獲利挑戰創八年新高的腳步。

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燿華土城廠火災已於淡季一次認列,加上稼動率回穩,第3季營運快速由虧轉盈,單季每股稅後純益0.53元,創下近18季單季新高;第4季在汽車電子、陸系手持裝置新客戶等開拓效益浮現,宜蘭廠也緊鑼密鼓裝機擴產,後市看好。以下是專訪紀要:

開拓藍海應用產品

問:燿華主要產品與應用領域、成長趨勢?

答:燿華產品結構組合以HDI占比最大、約為四成,任意層HDI為25%、軟硬結合板25%,其餘一成為傳統板。

終端產品應用以智慧手持裝置占約六成,汽車電子為25%,其餘POS、NB等達15%。

燿華近年持續降低傳統板比重,主要為高階製程移出生產空間,積極開拓汽車板以及手機相關電池背板應用。觀察市場發展,在既有手機用電池背板以外,強化HDI硬板布局,加上物聯網、穿戴裝置應用推陳出新,將抵銷手機成長趨緩的影響。

儘管在傳統PCB用板的新競爭者不斷出現,但通過車載電子用板開拓,以及鎖定車用利基與特殊應用,將能帶動獲利與營收成長。

問:燿華對於本季與明年看法?

答:外部環境而言,今年與明年全球景氣渾沌不明,加上美元匯率等因素干擾,總體經濟遭遇逆風,但燿華積極開拓新應用與擴充任意層HDI製程產能,目標明年的成長幅度要大於同業與產業平均。

宜蘭廠稼動率維持滿載之際,同時在客戶新需求帶動,目前對於12月接單的能見度較先前轉佳,雖然12月仍有年底盤點因素影響,但整體第4季營運確定將比第3季成長。

明年資本支出15億

問:燿華產能擴充規畫?

答:因應客戶需求升溫,加上大陸上海展華廠也維持九成以上稼動率;至於宜蘭廠方面,高階製程在第4季加速進行產能擴充,目標在明年首季開出產能,屆時挹注任意層產能年增一成,未來將持續擴充。

燿華上海展華部分維持九成以上稼動率並已連續四年獲利;而宜蘭生產基地目標專攻高階系線路製程,在第4季產能擴充、明年首季開出後,未來仍有六成可擴充的生產空間,並配合當地新建汙水處理廠納管。

宜蘭明年首季新產能順利開出後,下半年新建產線將為下世代的細線路布局,預計配合客戶進一步擴充高階產能,因此將帶動明年度資本支出自15億元起跳。

問:燿華未來應用布局方向?

答:在開拓汽車電子與物聯網的各式新應用,以降低明年淡旺季的波動表現,尤其看好車載應用包含半自動駕駛、環車影像等需求成長。

觀察車載電子未來在三大需求將穩健增加,包含車聯網、自動(半自動駕駛)、安全防護,隨著開拓新應用提升營運動能,如在製程升級轉進高頻與利基應用,降低傳統板比重,車載應用包含相機、環車影像等。

圖/經濟日報提供

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