隨著NAND Flash製程轉換獲得明顯突破，3D NAND大戰即將在明年正式開打。由於3D NAND能否成功的關鍵，在於搭配的NAND控制IC技術能否跟上晶片製程微縮速度，因此，已可支援3D NAND技術的控制IC廠群聯受到國際資本市場矚目。

據了解，包括中國大陸、韓國、日本、美國等四國私募基金，近期陸續向群聯遞出橄欖枝，希望以至少3成以上溢價投資入股或讓群聯私有化，以掌握3D NAND大戰的重要關鍵技術。群聯對此低調表示，不回應市場傳言。

NAND Flash的2D製程雖然持續推向1z奈米（15奈米以下），但已接近物理可量產極限，單顆晶片儲存密度很難突破128Gb，因此，包括三星、東芝、SK海力士、美光、英特爾等NAND Flash大廠，今年下半年全力調撥產能朝向3D NAND市場進行布局，連大陸紫光集團也結合大基金成立長江儲存搶進3D NAND市場。

業者表示，48層TLC堆疊的3D NAND晶片容量可達256Gb，64層堆疊更可達512Gb，不僅可以突破2D NAND製程極限，還可大幅降低每位元的單位生產成本。

但是，3D NAND市場快速發展，扮演重要角色的NAND控制IC市場卻經過大幅整併，至今年下半年為止，全球能夠支援3D NAND的控制IC廠只剩下邁威爾（Marvell）、群聯、慧榮等3家。其中，邁威爾及慧榮均在美國那斯達克掛牌，擁有極高本益比，群聯在台灣上櫃，股價昨日以238.5元作收，目前本益比僅10倍出頭。

由於未來全球擁有3D NAND技術及產能的國家，包括了大陸（長江儲存）、韓國（三星及SK海力士）、日本（東芝）、美國（美光及英特爾）等，因此，股價偏低的群聯，也被中、日、韓、美等四地有NAND Flash業者背景的私募基金相中。據了解，四地私募基金近期紛紛找上群聯，希望以至少3成以上的溢價投資入股或讓群聯私有化，而群聯兩大股東金士頓對此樂觀其成，日本東芝亦透露可以洽談。

群聯之所以可以獲得四地私募基金青睞，主要是新一代NAND控制IC已可支援全新的3D NAND架構快閃記憶體，包括今年內會推出支援PCIe規格的固態硬碟（SSD）控制IC，明年還將全面量產支援UFS 2.0/2.1、eMMC5.1等規格的3D NAND控制IC。而對NAND Flash廠來說，3D NAND大戰要能勝出，除了製程技術領先同業及擁有夠大的產能外，也得取得3D NAND控制IC的技術支援才行。

(工商時報)