熱血流成河

矽格今年獲利拚新高

2017-12-29 00:32經濟日報 記者簡永祥／台北報導

矽格（6257）董事長黃興陽昨（28）日表示，矽格併購效益持續發酵，明年營收與獲利將再提升，並將強化技術與大陸布局，搶占當地崛起的商機。

法人看好，矽格受惠本業營運穩健，加上認列台星科營運挹注，以及江蘇長電給付的賠償金在本季入帳，今年營收及獲利均可望寫新高，全年毛利率估維持25%～27％，每股純益可望突破2元。明年營收挑戰百億元，在台星科和誠遠等子公司業績挹注，獲利年增率上看五成，每股純益挑戰3元。

矽格昨天舉行法說會，黃興陽說，矽格近二年相繼完成併購誠遠及收購台星科，完成高階封裝一站式服務，相關效益將推升明年營收和獲利比今年再提升。

他強調，矽格明年重心除了強化晶圓級尺寸封裝和測試產能外，也將強化大陸布局，包括與大陸一線客戶甚至封測廠合作，卡位大陸半導體產業快速成長商機。

對於明年營運，黃興陽預期在車用電子、5G及物聯網等新興應用，加上收購台星科後帶來更多一線IC設計客戶，將讓明年營收顯著成長，年營收具挑戰百億元實力。矽格昨天法說會，除黃興陽外，營運長葉燦鍊、副營運長郭旭東和財務長吳仁俊等也親自出席，也是矽格入主台星科後，首度由決策層接受法人提問。法人聚焦在矽格併購台星科和誠遠效益及未來大陸布局。

葉燦鍊則強調，半導體業製程愈精密，對後段高階封測的需求會更大，為封測產業帶來很大商機，但也同時帶來技術和研發的挑戰。

他指出，矽格將著重人工智慧、物聯網、AR／VR、高效能運算等新應用商機需求，矽格集團訂明年資本支出估約16億元，其中矽格本身資本支出約10億元。

MoneyDJ新聞 2017-12-29 07:59:30 記者 新聞中心 報導

IC封測廠矽格(6257)昨(28)日召開法說會，矽格董事長黃興陽表示，併購封測廠台星科(3265)效益在持續顯現，看好明(2018)年營運將進一步提升；且因應未來輕薄、短小、高速運算等及主要客戶在物聯網、車用電子、5G等產品需求，集團將著重晶圓級封裝、測試、封裝等技術，並將強化中國大陸市場布局，預期明年集團營收將挑戰百億元目標。

矽格指出，受惠於網通、車用電子、醫療電子和手機通訊等產品強勁需求帶動下，公司第3季合併營收達15.88億元，季增8.5%；其中歸屬母公司稅後淨利為2.14億元，季增11%。累計前3季合併營收45.09億元，年增6.5%；累計前3季歸屬母公司稅後淨利為5.60億元，與去年同期相當，每股盈餘1.56元。

矽格也指出，第四季由於網通、車用電子、醫療電子和手機通訊等產品需求持續暢旺，加上10月開始認列台星科營收，集團10月及11月合併營收分別達7.54億元及8.29億元，年成長分別為42.6%及63.8%。

黃興陽指出，歷經併購誠遠及收購台星科後，已完成高階封裝一站式服務布局，加上台星科有保障訂單合約，可望進一步推升明年營收及獲利成長；除此之外，後續也將強化大陸市場布局，包括與大陸一線客戶或封測廠合作，搶占大陸半導體產業崛起商機；初步預估明年集團整體資本支出約16億元。

黃興陽也提到，因應未來輕薄、短小、高速運算，以及主要客戶在物聯網、車用電子、5G等產品需求，明年矽格將持續強化晶圓級封裝、測試、封裝等技術，在晶圓級封裝方面，聚焦12吋晶圓級封裝、8吋晶圓級封裝、可靠度實驗室；在測試方面，主要包括高階手機及網通晶片、物聯網晶片、人工智慧晶片、記憶體晶片、車用及醫療相關晶片，封裝方面則包括射頻晶片、微機電(MEMS) 、四方平面無引腳封裝(QFN)等。