熱血流成河

MoneyDJ新聞 2019-10-21 09:52:35 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商欣興(3037)第三季營收創下單季新高，9月份雖因工作天數減少營收月減，但整體第三季在稼動率和產品組合改善下，獲利也可望創下近年新高，展望明年度，5G手機帶動手機HDI升級為SLP(類載板)的需求提升，另外，手機晶片也會推動BT基板成長，另外，5G基地台、伺服器以及AI等應用，持續支撐今年以來供不應求的ABF基板的需求，推動明年欣興將具多方動能。

以欣興的產品結構，ABF占比重為25%、BT占比重19%、HDI占比重33%、軟板占6%、傳統PCB占比重17%。

欣興第三季為傳統旺季，再加上ABF仍持續滿載，第三季營收229億元，創下單季新高水準，季成長16%，年成長7%，在稼動率偏高以及高階產品出貨比重升，法人估，欣興第三季毛利率可望達15%以上的水準，單季獲利也將創近年新高水準。

欣興9月營收雖因工作天數減少而下滑，但客戶拉貨動能不減，展望第四季，幾大領域產品需求相對仍有撐，包括ABF在網通以及AI等應用需求仍然強勁，另外，隨著手機新機銷售旺，包括美國以及中國手機需求的HDI拉貨動能也持續。

展望明年度，除了ABF持續在5G/AI等領域層數以及封裝面積提升持續維持供需健康外，明年市場上主要手機品牌都將推出5G手機，而應用在5G手機晶片上的BT基板需求將會大幅提升，更重要的是，在5G毫米波智慧型手機天線下，對BT的用量可能是目前智慧型手機的6倍水準，將大幅改善BT基板的產業結構以及稼動率。

除了手機晶片升級到5G的改變外，在主板的部分，市場預期，5G手機為了要將空間留給電池模組，將會有愈來愈多5G手機採用類載板來取代HDI，今年下半年中系手機華為已開始採用類載板產品，將可望改善欣興產品組合以及稼動率表現，同樣也是明年的動能之一。

MoneyDJ新聞 2019-06-21 11:55:31 記者 萬惠雯 報導

欣興(3037)於今(21)日召開股東常會，董事長曾子章(見圖)表示，目前ABF仍是需求相對佳，供不應求，下半年旺季效應仍在，雖然因為中美貿易戰因素客戶拉貨有點打折扣，但今年營收獲利仍優於去年，明年後年可看到一年會比一年好。

欣興去年每股獲利1.15元，股東會今通過配發每股現金股利0.8元。

曾子章表示，欣興去年下半年起受惠5G需求開始提升，而5G全球前十大客戶幾乎都是欣興的客戶，推動去年欣興營運有明顯好轉，今年中美貿易戰雖比去年激烈，今年下半年營收獲利成長可期。

而在下半年市場中，目前需求最佳者即是IC載板中的ABF基板，此產品約占欣興IC載板營收5成以上水準，主要應用在基地台、AI等領域，曾子章表示，ABF目前供不應求，產品設計難度也比以前有挑戰，主要因為產品ABF的內含層次比以前多一至二倍，產品大小也增大，產品難度增加許多，價格也較高，他預估ABF的好市況可延續3-4年，主要因新進者2-3年都無法得到客戶認證生產，目前的主要供應鏈擴產也都不大，市場呈現對供應者有利的局面。

欣興上半年董事長預定資本支出為83億元，但下半年可能會因為新技術的ABF產品追加投資，曾子章表示，因應Multi Chip多晶片模組的世代來臨，模組複雜度提高，欣興也會配合客戶新世代產品需求，將投資200億元在相關ABF的新產品。

曾子章表示，目前欣興ABF技術在全球領先，大部分的產品良率在8成以上，但新產品對手很難進入，預計投資200億元將用在設備、工廠的提升，預計今年第四季啟動，但擴廠需要時間，預計效益在2024年顯現，客戶也指定由欣興優先生產，新產品無論在價格、產值都為之提升，曾子章也預估，在加大投入下，2017年IC載板占欣興營收比重為42%，預估2024年會到55%的水準。

至於中美貿易戰，曾子章認為，目前當然客戶觀望，尤其馬上面對G20的會議以及8月中對華為的制裁，但相對於其它印刷電路板廠，欣興有50%以上的產能在台灣，光台灣就有10多座廠，所以生產和產能上的調配非常彈性，也都已開始在進行。