全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）傳出因手機市況比預期差，大砍明年晶圓代工投片量，不僅手機供應鏈拉警報，豪威主要封測協力廠同欣電、精材、京元電也恐面臨訂單大縮水窘境，成為另一大受災戶。
攤開豪威的封測協力廠名單，同欣電主要代工CIS的晶圓重組（RW）和構裝，精材則是CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS晶圓測試，豪威明年大砍CIS投片量，對封測需求也將大幅萎縮。對於豪威砍單傳聞，相關封測協力廠昨（7）日表示，目前尚未接到通知，現階段還沒談2022年訂單，對後市仍審慎樂觀。
法人指出，同欣電、精材、京元電等三家業者當中，來自豪威的營收占比應以同欣電最大。同欣電本身以手機CIS元件晶圓重組和構裝業務為主，旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主。不過，同欣電仍看好，陶瓷基板和車用CIS需求相當強勁，是推升營運成長的主要動能。
同欣電正積極進軍車用領域，總經理呂紹萍先前指出，看好未來自動駕駛需求可望持續大增，代表車輛將需要導入更多鏡頭，加上畫素持續持續提升，從170萬到200萬，甚至是高達800萬像素，屆時CIS元件面積增加，打線需求亦將同步看增，因此八德新廠落成後將設置車用CIS元件產線，屆時將可望讓同欣電接單持續成長。
京元電提供豪威晶圓測試服務，目前豪威的邏輯IC產品也交由京元電測試。京元電擺脫先前移工染疫生產線停工陰霾，8月營收衝上30.44億元、再創新高。
台積電轉投資精材方面，其CIS布局專注非手機領域，包括車用、工控、醫療等。業者認為，若豪威明年真的減少手機用CIS訂單，在車用等其他訂單，有望彌補手機訂單下滑衝擊，且車用單價還比較高。
【時報記者林資傑台北報導】中國大陸手機需求不如預期，市場傳出CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威（OmniVision）大砍明年晶圓代工投片量，恐衝擊同欣電(6271)等主要協力封測廠訂單。利空消息使同欣電今（8）日開低走低，10點前便下殺跌停價215.5元至收盤，在封測族群中表現最弱。
業界對此認為，4月以來中國大陸手機需求轉弱，加上晶圓代工產能供不應求，IC設計商明年配得產能有限，對此調整資源投放為合理作法。不過，以豪威目前投片量推估，不太可能每月減少達5萬片規模，預期應為全年下修5萬片、約減少4.5％較合理。
豪威為同欣電CIS晶圓重組（RW）主要客戶，貢獻同欣電營收約20％，目前約當8吋月產能16萬片。投顧法人指出，由於中國大陸需求趨緩，安卓手機供應鏈已在5～6月開始反應，使同欣電CIS RW第二季稼動率降至64％，推估已有先行調整庫存狀態。
雖然手機CIS需求動能較弱，但同欣電受惠車用CIS及LED陶瓷基板需求顯著提升，第二季稅後淨利6.28億元季增達31.14％、年增達近1.11倍，每股盈餘（EPS）3.52元，雙創歷史新高，表現遠優於法人預期。
展望後市，同欣電總經理呂紹萍先前表示，雖有客戶需求受疫情影響干擾，但受惠陶瓷基板需求續強、車用CIS持續暢旺、手機CIS封測需求回升，預期第三季營收可望季增個位數百分比，並對毛利率持穩或超越目標區間維持審慎樂觀。
呂紹萍指出，車用CIS封測產線雖有擴產仍持續滿載，加上設備交期較長，使產能非常吃緊，目前正致力提升產線效率因應。手機CIS RW第三季需求已逐漸復甦。整體而言，去年手機貢獻遠高於車用，今年預期兩者比重差距將縮減。
投顧法人預期，在手機需求轉強帶動下，同欣電CIS RW第三季稼動率可望提升至逾72％、第四季可望續升至80％。以豪威明年投片量下修5％推估，對同欣電營收影響至多2～3％，因此若以明年整體手機CIS出貨量持平估算，對同欣電整體影響相對有限。
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