MoneyDJ新聞 2023-07-13 11:00:51 記者 趙慶翔 報導
AMD(AMD.US)董事長暨執行長蘇姿丰即將來台，在下周一(17日)將出席陽明交大頒授給她名譽博士學位的典禮，市場看好，將在輝達(NVIDIA)之後再一波AMD旋風。
AMD針對AI伺服器領域推出MI300系列晶片，儘管短期品牌廠、代工廠多數仍以NVIDIA的方案進行開案設計，主要是NVIDIA在CUDA平台上耕耘許久，該自研平行運算平台及編程模型，可利用GPU的能力大幅提升運算效能。
對此，AMD則更強調「開放、可立即運行」理念，為開發人員提供廣泛的模型，讓產品可以達到更簡單的使用，試圖建立更開拓的生態系及軟體。
AMD伺服器當中同樣採用BMC大廠信驊(5274)的產品，信驊位居產業龍頭、且市佔率70%，供貨給資料中心、伺服器客戶的產品將不僅止於在BMC晶片，更將拓展到橋接晶片(BIC)、資安晶片(PFR)、I/O Expander晶片等，法人預估，今年第4季起有機會逐步增溫，加上AI伺服器的需求熱，明年營運表現有望回歸成長軌道。
AMD在顯卡、桌機、主板上的供應鏈許多，包含IC設計廠商茂達(6138)、祥碩(5269)等廠商，也有望受惠於此。
另外，AI趨勢之下，帶動ASIC、IP廠商今明年營運展望樂觀，有望保持成長動能，像是創意(3443)、世芯-KY(3661)、晶心科(6533)、M31(6643)等。
ASIC做為加速器的角色，包含亞馬遜、Meta、Google、微軟等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片，業者與ASIC廠商共同合作，更具快速開發、成功性高、客製化、彈性化的特色，另外，隨著先進製程升級的需求也提升、設計難度更高，使得國際大廠對ASIC依賴度提升。
MoneyDJ新聞 2023-07-13 11:42:39 記者 王怡茹 報導
緊接NVIDIA(NVDA.US) 創辦人暨執行長黃仁勳之後，AMD(AMD.US)董事長暨執行長蘇姿丰也旋風來台，將在下周一(17日)出席陽明交大頒授給她名譽博士學位的典禮，同時也將與PC、伺服器等合作夥伴會面。市場認為，在AI新賽局持續延燒下，台系封測業者有望從中爭取滿滿的訂單機會，明(2024)年將迎來新一波好光景。
盤點AMD供應鏈，AMD為台積電(2330)第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，最新推出的MI300系列將採用台積電最先進的封裝技術，主要以 SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），整合Zen 4 CPU、RDNA GPU、128GB HBM3。
半導體測試介面部分，穎崴(6515)佔據這波AI競賽的有利位置，目前AMD占公司營收比重約兩成多，主要供應成品測試(FT)及系統測試（SLT）服務及產品，並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket) 擔綱主力，該公司同時也是NVIDIA的探針卡重要供應鏈之一，占營收比重近兩成。
以目前來看，京元電(2449)、日月光投控(3711)、台星科(3265)、旺矽(6223)、精測(6510)等也都是這波AI新賽局下的潛在受惠者，相關公司也將爭取更多AI訂單視為推動未來業績成長的重要策略。像是京元電4月起即接獲AI相關晶片測試訂單，下半年稼動率有望回升，今(2023)年營運可力拼持穩，明年重拾成長。
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