MoneyDJ新聞 2015-05-14 10:16:28 記者 陳祈儒 報導

訊芯Q2淡季,旺季待Q3中下旬反應訊芯科技(6451)受惠於美系手機大廠PA功率放大器)SiP模組需求強勁,第一季初的1月份單月營收為歷史次高,激勵單季EPS 2.3元,不過從首季營收逐月遞減,第二季主力機種拉貨不似年初如此強勁下,預估第二季營收季衰退約16%,且產能利用率下滑影響毛利,每股獲利亦可能降至1.5元水準,第二季為業績表現的淡季。

訊芯已公布了第一季財報,營收年增123%至16.95億元,毛利率22.2%,低於去年同期的36.2%,主要是第一季多為量大型SiP產品,毛利率相對較低。第一季稅後純益年增74.9%至2.32億元,EPS為2.3元,高於去年同期的1.5元。

跟封測同業相比,訊芯的毛利率與每股盈餘都處相對高水準。

 

(一)手機第二季銷售趨緩,iPhone 6銷售漸走入尾聲:

去(2014)年底到今年第二季初,最當紅智慧手機,就屬放大螢幕尺寸的iPhone 6系列手機。在2014年10月全球進入密集鋪貨期之後,一直到今年初掀起一股換機潮,今年5月份銷售量已下滑,預期第二季逐月遞減;扣掉2月份工作天數的影響,上游功率放大器與SiP無線模組在3月份已轉弱,訊芯的4月營收亦進一步下滑。

全球重要的手機PA廠都是訊芯客戶,在iPhone 6銷售逐月走低,且3月份以來中國Android手機銷售不如預期下,第二季訊芯應用在手機上的模組訂單明顯走軟。

(二)訊芯第二季營收季減16%:

訊芯4月營收年增78%至5.17億元,已低於第一季的平均單月水準。法人預期,5月與6月營收會進一步下滑至4億多元。

訊芯第二季營收季減約16%,將是明顯的淡季;由於營收規模降低,產能利用率下降,也會壓低本季的毛利率表現,法人預估,訊芯第二季EPS 1.5元,較前一季明顯下滑。

訊芯大陸中山廠二期已拉好設備,將生產光纖模組,今年第二季應已布局光纖模組完成,待下半年接單挹注增加,第二季還沒有明顯的貢獻。

(三)訊芯布局物聯網市場,惟效應要等明年:

為爭取IoT(物聯網)與穿戴式裝置商機,半導體廠Dialog(戴樂格)與訊芯本月宣布計劃投資光寶科(2301)旗下的光感測IC設計廠敦宏科技。訊芯投資敦宏科技持股比例將有15%以上。

訊芯表示,經由熟悉歐美市場的Dialog,以及跟中國通訊客戶互動頻繁的敦宏科技,可擴大在亞洲、歐美客戶的滲透率,為明(2016)年的成長帶來新的動力。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=8a566175-3305-4d3b-b5db-f379a64853fd&c=MB07#ixzz3a5RmIPXK 
MoneyDJ 財經知識庫 

MoneyDJ新聞 2015-01-05 11:02:58 記者 陳祈儒 報導

屬於鴻海(2317)集團一員的F-訊芯科技(6451)將在本(1)月8日舉行上櫃前法說,並擬於本月底前掛牌。訊芯主要產品是SiP(System in Package)系統級封裝模組,占其營收比重8成;在母集團居全球智慧型手機、平板電腦的主要代工廠的加持下,法人評估,訊芯今(2015)年的出貨量仍大,每股獲利可望仍有8~10元水準。

訊芯科技前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠;國碁中山廠之前以混合型積體電路模組的製造,後續該廠轉型成為SiP模組廠,產品還有其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。

訊芯董事長徐敬一出身德州儀器,因打高爾夫球而結識當時國碁前任總經理李光陸;在2000年徐敬一離開矽品(2325)後,徐就加入了國碁,並帶領積體電路模組事業體部門(即國碁中山廠)。


訊芯2011~2013年毛利率表現十分出色;2013年合併毛利率從前兩年的36~39%的毛利率水準,升高到2013年的45.6%。訊芯表示,2013年的毛利率增加,主要是當年原料
基板、機構件等降價讓營業成本減少,且高毛利產品銷售量增加。訊芯SiP產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及感測元件等。其他各型積體電路模組應用在光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組等,主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。

從訊芯近兩年來零組件進貨比例變化來看,訊芯已經大量減少採用景碩科技(3189)的IC基板,主要採購來源已是敦吉科技(2459),應是成本變動與毛利率提高的原因。

而IC封測廠則指出,人工成本、機構件採購價格,還有機器設備折舊都會影響其毛利率表現。其中,設備折舊占了約15~20%的因素,也會是影響很大的變數之一。

訊芯表示,從研究機構調查全球手機等消費電子對SiP模組使用量來推估,該公司之前在SiP模組的全球市占率約28%;再配合訊芯母集團是鴻海與富智康集團,訊芯未來在手機、平板的SiP模組滲透率仍會很高。

 

同時,訊芯也正投入微機電系統(MEMS)及感測元件等,也能夠爭取穿戴式裝置市場商機,未來將隨著消費性電子產業成長而增加接單量。

在公司股東結構方面,F-訊芯的大股東Foxconn (Far East)Limited持股71.2%,董事長徐敬一持股7.1%,再加上重要經理人與管理階層等,大股東加上經營團隊的總持股比例約85%;只要這些股東籌碼穩定,法人預料在訊芯第一上市掛牌之前應有漲勢可期。

在今年的產能展望上,訊芯的中山二期廠房已於去(2014)年第4季完工後陸續購入機器設備及進行試運;中山二期廠的資本支出將全數以本集團自有資金支付。中山二廠今年第1季將可正式量產。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=57ed9335-bb7f-48d7-8558-6431bbf3f19b&c=MB06#ixzz3NvMfudqs 
MoneyDJ 財經知識庫 
 

 

2014/12/30 出處:財訊雙週刊 第 466 期 作者:段詩潔

鴻海艦隊又一超級新星將出列,它不但血統純正,連蘋果iPhone都不能沒有它!

這家超級新星叫做訊芯,它和鴻海千絲萬縷的關係,得要細說從頭。1991年,德國賓士汽車想發展軍工業,找上宏碁共同成立了國碁,做混合積體電路模組。後來賓士退出,國碁除了原本的積體電路模組外,又衍生出通訊、電源事業部門,並找了李光陸來負責通訊事業部門。現在掛名訊芯董事長的徐文一,出身德州儀器、待過創投與科技公司,因打高爾夫結識李光陸,在2000年離開矽品後,毛遂自薦加入國碁,帶領積體電路模組事業體部門。

稱霸PA模組 良率九九%

○四年鴻海看中在通訊產品的優勢而吃下國碁,當時國碁有台灣國碁、中山國碁(訊芯前身)、上海國碁,皆為不同法人的獨立事業體。鴻海併了國碁後,做通訊事業部門的台灣國碁併入亞太電信;做積體電路模組事業的中山國碁則自力更生,直到一三年,中山國碁有了回台上市的念頭,改名為訊芯,且經換股後,目前富士康持有71.25%,相當於鴻海的孫公司。

來到廣東省中山市的火炬開發區,徐文一指著眼前這片廠房:「當時,這只是一個小小的地方,誰想得到訊芯愈做愈大,我們就把廠吃下來,然後另外又蓋了一個廠。」

訊芯從事系統模組封裝(SiP)產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試;將電感、電容、電阻與IC高度集成在基板上,做成輕薄的功能模組;目前主要產品為應用於手機的功率放大器(PA)模組。使訊號放大,讓遠端的基地台能夠接收,手機為PA最大的應用市場。徐文一解釋,2G手機需要兩顆PA,4G手機須同時涵蓋2G、3G,為應付更多頻段,一支4G手機需要四顆PA。

訊芯每個月做一億顆SiP模組,當中有八千萬顆PA模組,以及用在手機內的天線開關模組(ASM)及低噪音功率放大器(LNA)模組,最後裝置在各品牌手機中。而全球前五大PA大廠皆為訊芯的客戶,可以想見從蘋果第一代到新生代,每代iPhone中都有訊芯產品,更不用說三星、小米、華為手機中也都有訊芯產品。訊芯的PA模組市占是全球第一,同類型公司不多,嚴格說來,PA模組的競爭對手是日月光的韓國廠;但是韓國人工成本較高,基礎員工薪資高過中國2至3成,在這方面訊芯相對有優勢。

徐文一分析:「模組毛利高,但過程中只要任何一個閃失,整個模組就報銷了,因此良率對客戶成本的影響極大。訊芯進入得早,在這個領域做了20幾年,早已取得各家手機認證,優勢就在良率高達98至99%。」他強調只要專注,把技術做好,就不怕沒訂單。訊芯目前產能滿載,不過設備已經陸續進駐二廠,很快就能再添營運動能。

 

鴻海小金雞F-訊芯 明年初回台第一上市

 

 

 

2014年11月04日 
 

 

鴻海轉投資F-訊芯科技第一上市案,獲證交所審議通過。圖為鴻海董事長郭台銘。

【楊喻斐╱台北報導】SiP商機可期,鴻海(2317)集團從電子組裝代工製造往上游發展,轉投資SiP模組廠F-訊芯科技(6451)初次申請回台股票第一上市案,已正式獲證交所審議通過,成為鴻海集團小金雞,強大鴻海艦隊陣容,推估上市掛牌時間約在明年初。
SiP應用愈來愈廣泛,鴻海集團挾帶全球EMS(Electronic Manufacturing Service,電子代工製造服務)的優勢與利基,跨足到SiP(System in Package,系統級封裝)發展,於2008年成立F-訊芯科技,該公司目前實收資本額9.09億元,董事長為徐文一。

 

 

F-訊芯近年來營運表現持穩,2011年的稅後純益為15.14億元,EPS(Earnings Per Share,每股稅後純益)18.52元,2012年純益11.25億元,EPS 13.21元,2013年純益11.36億元,EPS 12.51元,今年上半年純益4.51億元,EPS 3.76元。 
F-訊芯主要從事系統模組封裝及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售,就銷售地區別來看,馬來西亞40.25%、新加坡39.86%、美國17.49%及其他地區2.40% 。 
從F-訊芯的股東結構上面,截至8月底,富士康旗下Foxconn (Far East)Limited持股71.25%,擁有3席董事。 
F-訊芯擁有先進的半導體封裝技術,以及大約1萬米平方的高品質的無塵室,SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、LNA(Low Noise Amplifier,低噪音功率放大器)、微機電系統(Micro-electro-mechanical Systems,MEMS)及感測元件等,其他各型積體電路模組產品,包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等,主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。 
競爭同業包括日月光(2311)、同欣電(6271)、菱生(2369)、中國江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。 

2014-10-06  08:18

〔中央社〕鴻海集團轉投資F-訊芯,積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。

根據F-訊芯申請第一上市公開說明書資料,F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售。

  • 鴻海集團轉投資F-訊芯,積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。(記者蔡乙萱攝)

    鴻海集團轉投資F-訊芯,積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。(記者蔡乙萱攝)

F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等,其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。

F-訊芯產品主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。從產品營收比重來看,去年2013年系統模組封裝產品占F-訊芯整體營收比重83.87%。

F-訊芯持續關注3D封裝技術發展,不排除適當時機切入3D封裝技術市場。

從廠商來看,F-訊芯主要同業包括日月光、同欣電、菱生、中國大陸江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。

從客戶比重來看,今年上半年F-訊芯前十大客戶銷貨比例99.57%,其中前2大客戶占整體營收約70%。

從股東結構來看,截至今年8月底,鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比例約71.25%。

F-訊芯目前股本約新台幣9.09億元,今年上半年合併營收17.68億元,稅後淨利3.37億元,每股稅後盈餘3.76元。F-訊芯9月上旬申請在台第一上市。

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