以下為日月光新聞稿全文：

日月光半導體製造股份有限公司（台灣證交所代碼：2311，紐約證交所代碼：ASX）（下稱「日月光」）於2015年12月29日申報公開收購矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品」）普通股770,000,000股（含美國存託憑證表彰之普通股股數）一案，因未及在公開收購期間屆滿前取得我國公平交易委員會（下稱「公平會」）就日月光與矽品之結合核准，故本件公開收購因條件未成就而無法完成。本次公開收購共有超過27.57%之矽品普通股參與應賣；日月光衷心感謝所有支持本次公開收購的各界先進，特別是所有參與應賣之矽品股東。日月光對於公平會未能在公開收購期間屆滿前准予結合，故無法向所有應賣股東收購股權感到遺憾。日月光已指示受委任機構儘速將股票退還所有參與應賣的矽品股東。

目前台灣半導體封測產業正面臨前所未有的劇烈挑戰。其他國家及地區的半導體業者，包括整合元件製造商（IDMs）與委外封測業者（OSATs）不但透過大規模的併購大幅提升其全球競爭力，部分國家業者亦在其政府的大力支持下進行全球市場之競逐。日月光深信，唯有台灣封測同業能積極整合資源、響應政府政策組成國家隊以面對當前的諸多挑戰，方能力保台灣封測業的競爭優勢。日月光收購矽品股權之目的，即在於尋求與矽品共同努力，整合雙方技術及製造資源及優秀團隊之營運管理能量，以爭取在全球半導體產業來自於IDM及OSAT業者競爭加劇的情境下，掌握下一世代封測技術及市場的先機，迎接物聯網及微型化時代的來臨，期望能共創台灣半導體封測產業新藍海。

日月光在公開收購矽品股權期間虛心聆聽社會各界人士對於本案踴躍發表的各項意見或建議後，在此發表以下四點聲明：

1.         日月光尋求與矽品整合的決心不變；日月光期盼於取得公平會核准後，繼續努力尋求矽品公司股東的支持，以完成收購矽品100%股權。

2.         日月光對於維持矽品之存續、公司名稱及矽品現有員工福利、工作條件及人事規章，以最大誠意留任矽品既有經營團隊及全部員工以保障其工作權的承諾不變。

3.         為實現日月光根留台灣、產業整合、技術創新，照顧矽品員工及供應商及產業夥伴之承諾，於收購矽品之同時，日月光將規劃在台灣設立產業控股公司，未來矽品及日月光皆繼續存續，並將由產業控股公司分別持有日月光及矽品100%股權，使日月光與矽品成為同一控股公司下平行的兄弟公司，於維持二間公司現行營運模式的情況下，同時共創互助雙贏的平台。新設立的產業控股公司除將繼續在台灣上市（美國存託憑證並繼續於美國上市）外，並將維持日月光與矽品在台灣既有的全部營運。日月光將以最大誠意邀請矽品林董事長、蔡總經理加入產業控股公司董事會，與日月光經營團隊共同經營治理產業控股公司，並繼續擔任矽品的董事長及總經理，領導矽品現有經營團隊、照顧矽品全體員工，以及上下游產業鏈的夥伴。

4.         在日月光與矽品封測雙引擎的驅動下，期望新設立的產業控股公司能夠強化台灣既有半導體封測相關產業之資源整合並成為產業創新之新平台。藉由凝聚半導體封測上下游業者的力量，以共同面對全球半導體版圖劇烈變化下的挑戰。

面對大環境的新競爭，未來產業發展的重大抉擇，日月光懇切呼籲國內各界人士能以宏觀的思維，嚴肅看待近年全球半導體產業發展大勢對台灣封測業帶來的衝擊。台灣封測業的整合有其必要性和時效性，日月光與矽品的結合案，絕非經營權之爭或是一時的意氣用事，而是攸關整個台灣半導體封測供應鏈能否永續生存的大是大非問題。創業固然維艱，但守成卻更是不易；日月光經營團隊深信維持現狀、固守前人耕耘成果，絕對不是目前可以接受的選項。

日月光基於在台灣永續經營的決心、本於照顧數萬個台灣員工家庭的承諾，毅然選擇踏出整併的第一步，更希望能藉此帶動產業整合，發揮截長補短的綜效，在提高效率、經濟規模以及深層研發及創新上，為台灣半導體產業未來的發展取得新的制高點。雖然企業整併的過程有其挑戰與困難，但企業傳承是我們共同的責任與社會期待，日月光衷心期盼，日月光與矽品能攜手為台灣下一代半導體封測產業打拼的那一天能夠早日到來，共同創造台灣的光榮。

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