「提供全套服務」
讓封測業者震驚的宣言

明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道台積電要做的其實就是３Ｄ ＩＣ封裝技術的一個較簡易的版本，一般稱之為「2.5Ｄ」。他提到：「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

「台積電要進入３Ｄ ＩＣ領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試！」這個消息，自然震撼整個封測業界。雖然台積電對下游有興趣的傳聞已持續好幾年，但從張大帥口中親口說出證實，威力究竟不同。

首先直接受到衝擊的，是與台積電關係最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天後的日月光第三季法說，財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響；董宏思只能有點無奈的說，這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。但負責「COWOS」製程研發的台積電資深處長余振華，被本刊問起此事，則回應「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」

台積電得以擺脫聯電的糾纏，成為無人可挑戰的晶圓代工霸主，關鍵在於二○○三年領先全球同業，量產成功一三○奈米銅製程一役，「銅製程一代」研發團隊因此威名遠播，余振華便是當時五個研發大將中的一員。

其中，當時負責整合的孫元成、微影技術權威林本堅，都已晉升副總，而剩下三位資深處長，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。

「從頭做到尾」
台積電早已布局後段製程

由於３Ｄ ＩＣ的一大關鍵，是余振華擅長的連接線（interconnect）和新材料（矽中介層）的導入，他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入台積電已有二十年的余振華，未來能否躋身副總位子的關鍵。

事實上，這位過去鮮少曝光的台積研發大將，近來在台灣半導體界逐漸颳起一陣旋風。今年九月間，他在SEMICON台灣的演講，更是引發一陣脣槍舌戰。他的演講內容，被封測業解讀為：「台積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我。」一位業者氣憤的說。

矽品研發副總馬光華甚至在演講會場當場發難，「你這樣說，是不是我們全部沒有工作了？」現場氣氛瞬間凍結，擔任大會主席的日月光集團總經理唐和明，連忙出來打圓場，說未來３Ｄ ＩＣ的市場「餅很大，大家都有得吃」，才打破僵局。

在不同場合，也都有封測業者質疑，該行業的毛利率普遍在二○％以下，台積電怎麼看得上眼？余振華則不示弱的回答：「台積電要淨利三○到四○％的產品才會做，我們沒有問題。」

事實上，早在幾個月前，台積電的最新版本設計指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介層製程給客戶選用，預計會有不少二八奈米製程的產品使用，將自一三年陸續上市。業界並透露，未來「COWOS」運作成熟後，後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。

精材於幾年前，曾由台積電研發資深副總蔣尚義擔任董事長，引起業界矚目，顯見台積電已鴨子划水布局後段封裝技術多時；但為什麼在此時如此大張旗鼓的進入該領域、搞得封測業雞飛狗跳呢？

「情非得已」
封測業已成晶圓代工絆腳石？

余振華解釋，最重要的理由是，封測業已經跟不上晶圓代工的腳步了，「摩爾定律都開始告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」一位半導體廠前任高階主管也認同此看法，「台積電不可能等二八奈米製程出來，結果後段沒有solution」。

此外，半導體製程進入奈米尺度後，原先分工細碎的生產體系，反而成為良率的負擔。余振華舉例，近幾年，最先進的ＩＣ內部大量使用低介電物質；而後段封裝製程對這些比頭髮細微、又極脆弱的結構來說，有如「石頭砸到布丁一樣。」一旦出狀況，到底是哪個環節出事，責任越來越難釐清；這也是台積電跨入封測，決定提供一條龍服務的重要理由。「高風險的事情，我們全部擔起來。」余振華說。

箇中邏輯，如同蘋果牢牢控制住智慧型手機的每個環節，成品就比全部外包的諾基亞來得完美一般。「半導體分工已經有一段時間，現在看來是要出現某個程度的整合了，」一位晶圓代工大廠的前任高階主管表示。

還有一個更重要的理由，張忠謀眼裡「很大的競爭者」──三星電子，也是從頭到尾自己做的。

儘管兩家公司從未公開承認或否認，但台積電與三星競奪蘋果下一代處理器Ａ６代工訂單，這場牽動全球半導體業生態的龍爭虎鬥硝煙已止。台積電落敗，已是業界共識。

原因則是眾說紛紜。最普遍的說法，是台積電的製程技術雖領先三星至少半個月，但蘋果被三星的ＩＰ（智財權）給綁住，要釋單給台積電，最快得等到重新設計的Ａ７。

然而，一位三星主管卻告訴韓國媒體，真正理由是「台積電的製程不穩。」某位台灣業界人士轉述從蘋果內部得到的消息，表示這個「不穩」，指的問題應該不是一般認知的前段邏輯電路製程，而出在後段的３Ｄ封裝部分，這就是台積電落敗的主要原因。「台積電試了兩個月，做不到，這等於給張忠謀一個很大的巴掌。」這位業界人士表示。

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