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2019-11-24 22:38經濟日報 記者尹慧中/台北報導

蘋果PCB供應商燿華(2367)受惠於無線耳機與智慧手持裝置需求,今年陸續提升軟硬結合板產能,目標全年該製程產能提升16%,力求營運穩健成長,同時開拓5G新品相關的MR(混合實境)、VR(虛擬實境)與AR(擴增實境)新應用,目標成為2020年營運動能之一。

 

經濟日報提供
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燿華為台系前三大任意層高密度連接板(Any Layer HDI)廠,過往歷經生產優化,也多年入列蘋果PCB的200大供應商之一,並是全球前三大車用雷達板供應商,2020年任意層產能暫無大擴增計畫,在目標明年新增產能是初步以軟硬結合板為主,針對利基應用領域持續開拓。

 

燿華總經理洪顯青上任後,積極尋找車用電子、手機以外的下一個殺手級應用,目標搭上5G帶動周邊衍生應用產生對軟硬結合板、車用任意層與LTE模組等龐大商機。以下是專訪紀要:

 

經濟日報提供
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問:燿華產品與應用領域、成長的趨勢為何?

 

答:燿華過往產品結構組合以HDI占比最大約為四成,其次是任意層HDI、軟硬結合板各超過一成,其餘約一成為傳統板。不過,隨著生產組合調整,今年整體產品結構優化,且成長動能來自專注軟硬結合板的高速成長與新應用需求。

近年來持續降低傳統板比重,主要為中高階製程挪出生產空間,2018年就積極開拓ADAS汽車電子,及智慧機相關、無線耳機的生產所需。隨著耳機等應用需求成長,軟硬結合板下半年整體業績貢獻有機會超過五成。

觀察市場發展,燿華過往在既有手機用電池背板以外,最早配合台灣手機品牌廠發展軟硬結合板生產,在該領域耕耘超過十年,同時也強化HDI硬板布局,加上多元穿戴與物聯網裝置應用推陳出新,能抵銷全球智慧機成長趨緩的潛在影響。

儘管傳統PCB用板的新競爭者不斷出現,但燿華因在軟硬結合板生產結合尺寸控制相當複雜,要精準生產且良率穩定相對不容易,也讓公司成為少數幾家能生產的廠商,是燿華相對有利基的領域,並專注高階無線耳機生產,帶動營運表現。

 

經濟日報提供
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專注高階無線耳機

 

問:燿華對5G市場應用看法?

答:從市場發展來看,既有無線耳機應用規模擴張,5G新應用則在車用電子、穿戴裝置與物聯網的長期需求。其中無線耳機需求目前已穩健發展,設計甚至以比筆電更複雜,採用軟硬結合板的設計堆疊,且不僅有汰換需求,各大品牌廠積極推出高階無線耳機新品,也加速軟硬板產能耗用。

觀察5G應用來看,隨著基礎建設帶位,穿戴裝置的虛擬實境、擴增實境、智慧眼鏡等相關硬體配件,未來價格逐步親民以外,若能搭上5G傳輸速度提升,有望成為手機以外下一個殺手應用,比如MR新裝置若結合影像、光學及聲學在設計上更趨複雜,因此單一裝置軟硬板用量在PCB整體占比將提高。

 

南通新廠下季投產

 

問:燿華上海子公司遷廠與南通產能擴充的規畫進度?

答:燿華因應客戶與生產需求升溫,上海展華遷廠計畫持續推動,先前與大陸地方完成協議簽約展延一年,主要希望與南通新廠區無縫接軌,因此最快明年上海廠完成系列搬遷程序並認列全數補償額度,先前已公告補償總金額人民幣7.4268億元(約新台幣33.94億元),還需再扣除相關搬遷費用等項目,因此實際認列金額明年才將明朗。

在產能規劃上,內部早已訂下南通擴產,南通地方當地快鐵建設中,未來到上海虹橋通車可望僅約40分鐘,燿華計劃上海展華產能將轉移至南通生產,目標完整銜接,南通廠方面預計2020年第1季投產,初期開出月產能50萬至60萬呎,目標第一期100萬呎生產計畫將在2021年實現。

燿華目前廠區還包含台灣土城一至四廠、宜蘭廠。其中今年土城一廠啟動10億元投資重建計畫,最快2021年完成一系列重建作業,最大產值估計每年新增20億元,創造500個工作機會。

 

車電需求穩健增加

 

問:燿華未來應用布局的方向?

答:在無線耳機與物聯網的各式新應用持續成長以外,也在汽車電子市場布局多年,儘管整體全球車市景氣不振,但汽車電子化發展仍帶動新的需求,看好包含LTE模組、車用任意層與環車影像等需求的成長。

另外,全球車用電子未來在三大需求將穩健增加,包含車聯網、自動(半自動駕駛)、安全防護,隨著開拓新應用提升營運動能,如在製程升級轉進高頻與利基應用,降低傳統板比重,如ADAS(先進駕駛輔助系統)的短距與長距雷達應用。

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