惠特兩招超車對手 搶食Mini LED商機

2019-11-19
作者: 尚清林

一提及LED產業，多數人第一反應就是搖搖頭。前些日子還傳出老牌LED廠商東貝無力償還60億元的銀行聯貸，這些年，中國政策強勢扶植LED產業，讓台灣LED廠商備受威脅，早已趴在地板上。億光董事長葉寅夫更直截了當地說，LED要擺脫「慘業」行列並不容易，也別寄望在Mini LED身上，因為兩岸的差距其實很微小。

但在如此險峻的環境下，居然有一家LED設備廠，連續多年都大賺一個資本額，那就是全球LED點測設備龍頭、去年登陸興櫃的惠特，獲利穩定增長，今年上半年稅後盈餘繳出2.34億元的亮麗成績單，傲視台灣LED產業。

技術整合　做出差異化產品

「惠特見證了台灣LED產業興衰。」惠特董事長徐秋田和當初一起創業的同事們，都帶著濃厚的科技人特質，談起事情都按照邏輯解析，或許是LED產業實在太苦了，言語間不會有太多的感性訴求。

徐秋田說，2000年時，做LED設備的廠商太多了，惠特絕對不是最大的。「但2005年，惠特是第一家成功開發整合型晶粒與晶圓點測試機。」這是半導體測試系統與機械設備的重要整合。

由於每顆LED晶粒的發光亮度、中心波長、電流電壓曲線都不盡相同，必須預先進行點測及分類，才能以最適化的晶粒混合及分布，來優化面板的成像品質和演色性。因為這項發明，讓LED廠省去很多測試的時間，也讓惠特做出市場差異化，在業界打響名聲。

砸重金研發　保持領先地位

惠特技術長賴允晉進一步補充說，相較於多數的LED設備廠商，為了求快求新，會向德國購買核心機械設備，再自行組裝與調校；所以當實際使用遇上問題時，售後服務端就無法解決客戶所需。

「惠特在研發比重下了很多工夫，2018年公司才賺3億元，但研發費用就花了2億元，這也是惠特在業界保有領先地位的關鍵。」賴允晉以自動化來說明，由於每一條產線平均要1、200台點測機來執行作業，這至少要有5、6位工程師盯場判讀燈號，處理現場臨時狀況，以維持正常運轉。

「當客戶的自動化需求愈來愈高，如何讓原本機台升級到自動化規格，這就是一種客戶解決方案。」徐秋田表示，這就是惠特領先對手的原因。當然，惠特與工研院合作後，建立了中控中心，透過遠端監控掌控機台，省去人力成本，是另一項拉開與競爭者差距的關鍵。

工研院量測中心經理周森益表示，中控中心可以大幅節省人力，只需要一名工程師就能監控產線的所有點測機。就長遠角度，這也是產業優化的基礎，提早進行工業4.0，是企業未來必走的路。

「當初因為資金不夠，才選擇做LED設備。」徐秋田笑著說，雖然有創業的衝動，而他們都是半導體出身的，但半導體設備的營運資金太高，就想到半導體相關的LED產業，即將進入藍光時代，於是就決定做LED設備。

創業籌資過程中，還有一段插曲。徐秋田說，2000年成立公司，但因為資金不多，遲遲沒有正式營運；後來，房東莊坤南看好他們六個小夥子的實力，居然出資成了大股東，才成功籌足資金，終於在2004年開始營運。（延伸閱讀：研華架平台攬人才 打造物聯網新生態）

結盟擴版圖　出貨倍數成長

徐秋田笑著說，「這位房東可說是出錢出力啊！」現在不只是擔任公司董事，他的兒子也成為惠特的重要員工。

其實，惠特開始營運就得到賞識，第一台機器賣給LED中段切割廠鼎元，由於設備品質與售後服務都優於同業，立刻獲得鼎元入股。有了業界強而有力的支援，雖有致茂、旺矽等設備大廠環伺，但惠特仍脫穎而出。

2014年，惠特與老牌LED廠梭特結盟，再次擴大版圖。由於梭特為國內LED分選設備的龍頭廠，此領域並非惠特的業務，但靠著結盟的關係，惠特整合LED設備版圖，成功切入LED代工。「目前惠特在中國廈門、馬來西亞都已成立代工廠，就是為了因應台灣晶電、德國歐司朗的業務。」徐秋田表示。

承銷商端出數據指出，經過整合過後的惠特，質量都更上一層樓，惠特在五年內，機台銷售成長超過4倍，其中2018年總銷售量已逾1.1萬台，未來隨著Mini LED應用逐漸普及，這股成長力道有機會持續擴大。

談及LED產業的未來，徐秋田指出，由於中國LED廠有政策補助，但台灣LED廠拚得很辛苦，因為資金短缺，想買最新的設備很困難，更別說要超車了。

若站在設備廠的角度，由於LED技術不斷演進，設備廠商就要跟著精進；例如，當初LED不需要切割，就可直接進行測試；之後基板採用藍寶石，就必須進行切割，但又要考慮切割的間距，若造成不一致，將影響發光平均性。而解決這些問題，都需要LED設備與技術跟進。

至於現在討論度最高的Mini LED，由於晶片愈來愈小，點測分選的成本大幅提高，如何在測試過程中，一次測試50顆、100顆，甚至未來一次測試200顆，這就是LED設備廠比拚的空間。

徐秋田開心地說，「不用擔心，目前惠特的技術能力一直名列前茅，有Mini LED機台已經出貨了。」

《興櫃股》惠特在手訂單18億元，明年營運審慎樂觀

【時報記者張漢綺台北報導】Mini LED及VCSEL新應用需求顯現，惠特 (6706) 明年業績看好，隨著Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟，明年Mini LED相關設備市公司營收比重可望達20%到30%，惠特董事長徐秋田表示，目前公司訂單能見度達半年，在手訂單約18億元，明年業績審慎樂觀。

惠特成立於2000年，公司於2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機，為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體(LD)測試解決方案廠，其中點測機競爭對手為旺矽及大陸矽電，分選機競爭對手為港資ASM，惠特挾著點測機市占率50%的優勢，於2014年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達80%，2016年再獲得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

　LED市況不佳，各大LED廠積極投入Mini LED及Micro LED研發，其中Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光將於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，根據研調機構預估，Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元，惠特的點測機及分選機因可降低Mini LED生產成本，近來接獲不少點測機及分選機訂單，成為推升明年營運重要動能，惠特預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占公司營收比重將從目前的10%攀升達20%~30%。

　在VCSEL及3D感測部分，由於即將到來的5G時代推動光通訊對DFB需求，以及應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等，致使VCSEL需求隨之攀升，惠特已開發出相關LD對應測試設備，陸續切入VCSEL及光通訊客戶，法人預期，LD測試設備將帶來新的出貨動能。

　此外，惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統，目前專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用，今年都有銷售實績，營收已達1億元，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長，上看3億元，公司希望未來能達到年營收10億元目標。

　在市占率穩定提升下，惠特業績自2016年起呈現穩定攀高，2014年起5年內機台銷售成長超過400%，截至今年為止，總銷售接近11500台，公司2016到2018年營收分別為17.13億元、33.86億元及31.48億元，累計今年前3季合併營收達29.09億元，稅後盈餘為2.89億元，每股盈餘為4.79元，累計前10月合併營收31.57億元，年增37%，惠特預估，今年合併營收及獲利將再創歷年新高。

　惠特將於11月下旬舉行上市前競拍作業，預計12月中旬掛牌。

2018年11月19日 12:50 時報資訊