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MoneyDJ新聞 2020-09-29 11:08:08 記者 萬惠雯 報導

 

8吋晶圓代工市場火熱推動輕摻矽晶圓成長後,8吋重摻矽晶圓也隨著車用市場而漸復甦,合晶(6182)認為,第二季輕摻矽晶圓的需求已明顯好轉,目前重摻也已看到陸續有急單;至於中芯的影響,因占比重仍不高,再加上中芯被制裁尚未真的底定,所以仍難評估。

 

合晶8吋產品占比重約7-8成的水準,今年以來因為輕摻的需求狀況較佳,輕摻占比已升至40%、重摻占60%,輕摻矽晶圓應用較多在消費性、邏輯IC的領域,而輕摻矽晶圓自第二季已有明顯復甦,此也可反應到8吋晶圓代工市況的熱絡。

 

 

而在單價以及毛利率較高的重摻矽晶圓的部分,主要是應用在power以及mosfet相關,隨著車市復甦,相關的汽車電子市場回溫,推動重摻矽晶圓已有急單的出現,另外,在經過一段時間的庫存調整後,第三季已漸回到正常的庫存水位,但要拉動整體的需求向上,可能還要待mosfet領域的需求成長。

 

法人估,合晶第三季營收約會與第二季持平,第四季仍要觀察。

 

在產品分佈上,目前楊梅廠6吋以下產能為30萬片/月,龍潭廠8吋產品為32萬片,河南鄭州廠8吋產品約有近10萬片的水準。

 

而在產能的部分,今年主要的目標會先以鄭廠拉到月產能10萬片以上的水準,先前的松江上海廠因為當地政府要求遷廠之故,所以先將訂單轉到台灣楊梅廠以及揚州廠,目前上海廠遷址後預估第四季復工,相較於原先松江上海廠月產能26萬片(約當5吋)來看,新上海廠的產能會微調。

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