MoneyDJ新聞 2020-12-03 15:05:47 記者 王怡茹 報導
在貿易戰、疫情等因素催化下，半導體供應鏈全線吃緊，除晶圓代工外，封測業者陸續證實漲價消息。其中，驅動IC封測大廠頎邦(6147)已於第四季調漲部分產品售價，董事長吳非艱認為，明(2021)年是否進一步漲價尚未定案，將視匯率而定；同時，也啟動擴產計畫以因應需求，預計明年上半年資本支出約30-40億元。
受惠於TV、NB等終端產品需求強勁，加上智慧型手機新機銷量優於預期，面板驅動IC需求持續增溫；在需求爆炸下，不僅前段晶圓代工產能緊俏，後段封測也高度吃緊，還有新台幣強升的考量，漲價已是勢在必行。頎邦與客戶溝通後，順利在10月調整測試價格，漲幅大約落在10%。
針對目前供需缺口的狀況，吳非艱說明，由於缺貨問題浮現，市場出現恐慌性掃貨，目前還不能確定重覆下單的狀況，但確實需求是很好的。驅動IC在晶圓廠屬低價品，相較之下，AI、IOT等相關應用的IC價格較高，與驅動IC製程則為重疊，因此會造成排擠效應，引發供給吃緊。
在漲價議題上，吳非艱認為，過去驅動IC代工、封測報價都處於比較不健康的狀態，如今因晶圓廠調高價格，帶動IC設計等產業鏈進行合理的價格調整，對於整體產業是好事。至於未來會不會進一步漲價，他認為，目前還在考慮中，尚未定案，將會視匯率而定，但公司更重視的是與客戶的夥伴關係，不會貿然行動。
為了回應客戶需求，頎邦也著手擴產，其中驅動IC方面主要投入在高階測試，將新增50台測試機台，而RF(射頻)則是全面擴產，預計相關機台在明年第二季到位。在新產能加入後，預計明年RF營收占比將由今年的約30%，進一步提高到35%，有利於優化產品組合。
在資本支出方面，吳非艱表示，公司以往每年資本支出平均落在70-80億元，今年比較特別，上半年因疫情、貿易戰關係而急踩煞車，而下半年需求爆發，則加速投資。公司過去以年度為單位規劃，然由於市場仍有不確定性，暫時改採每半年來看，預期明年上半年資本支出約30-40億元。
展望後市，吳非艱指出，目前驅動IC及非驅動IC的RF業務稼動率都幾近滿載，且強勁的需求可望延續到明年上半年。整體來看，公司的生意可以說好，也可以說不好，好的是生意量一直維持在高檔，但面板、驅動IC產能都缺，短期內要再上去應該很有限，需等待產能到位。不過，基本上看法還是正面，對於明年業績持樂觀態度。
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