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破天荒…8吋代工 競標搶產能

8吋晶圓代工產能供不應求,業界傳出,國內某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8吋代工產能,破天荒以「競標」的方式,提供客戶競價拿貨,採「價高者得」的方式分配產能,若要求更多產能,也都得透過競標爭取,單位為「片」,據悉,每片晶圓價格因此拉高三至四成。

 

這是晶圓代工業破天荒出現透過競標爭搶產能。尤其此次競標是以「片」來計算,且每片晶圓競標價拉抬三至四成來看,對動輒需要加量數千片的IC設計廠而言,壓力不小。而這些拉高的價格,都是晶圓廠「多賺的利潤」,將陸續反映在毛利率與獲利。

 

業界人士說,電子業採「競標」方式搶貨,最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮,當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求,只能比照拍賣場,以競標方式讓買方出價爭取料源,價高者得。這次競標風吹到8吋晶圓代工業,是歷來頭一遭,更凸顯IC設計業搶產能搶翻天的盛況。

 

在新冠肺炎疫情環境中,今年半導體業不但受影響程度輕,甚至還受惠於部分相關需求增加,晶圓代工產能搶手情況眼看要延續明年。

 

IC設計業者透露,針對明年晶圓代工產能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據今年的下單量先打九折,也就是例如IC設計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬片,而且也會從明年1月1日起調漲價格,幅度約一成左右。

 

但是有些IC設計業者因應明年客戶訂單持續增長,產能需求只能多不能少,因此就與晶圓廠協商增加額外投片量,並在已經調漲的價格之上再墊高固定金額的加價。

 

由於晶圓代工產能實在塞爆,奇貨可居,從8吋一路滿到12吋,近期也傳出,有某老牌晶圓代工廠,將第2季一小部分、約幾千片的產能,拿出來讓有需要的IC設計業者競標。

 

IC設計業者透露,依照不同利用製程、不同廠區,一片8吋晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等,在這次競標中,傳出的加價幅度約在100至300美元之間。

 

業者表示,會參加晶圓產能競標,主要有幾個考量,一是相關需競標的額度,占整體投片量的比重並不高,但如果產品供應不足,客戶會跑掉。雖然加價會增加成本,但有一部分可以轉嫁給客戶,另外,由於自身毛利率夠高,成本增加尚在可以承受的範圍。

 

晶圓代工缺貨熱潮從8吋蔓延至12吋。業界傳出,晶圓雙雄台積電(2330)、聯電明年12吋代工接單價取消往年折讓慣例,相較於過往可折讓3%至5%價格,明年維持原價,形同「變相漲價」。

 

這是近十年來,晶圓雙雄首度傳出取消12吋代工報價折讓的消息。對此,台積電昨(14)日表示,不評論市場傳聞,也不回應價格問題,強調一直以來都與客戶是夥伴關係,重視客戶信任,著重服務價值。聯電也不對此事置評。

 

 

 

業界人士指出,8吋晶圓代工價格調漲,主因晶圓代工廠近年多以投資12吋廠為重點,業界幾乎沒有新增8吋廠,只能透過產能去瓶頸化,或提升良率增加產出,然而因為5G、物聯網等應用興起,對主要在8吋廠生產的驅動IC、電源IC等元件需求倍數成長,但8吋代工產能增幅遠落後需求,在供需失衡下,只能依循市場機制調升價格。

 

相較之下,12吋廠新增產能遠多於8吋廠,過往因代工廠折舊費用下降、製程良率提升,以及客戶成本下滑等因素考量,晶圓代工廠年度都會有部分接單價格折讓,藉此穩固訂單、照顧客戶,形成一個讓利的機制。

 

不過,近期傳出台積電、聯電明年12吋代工接單都將取消折讓,反映此波晶圓代工產能大缺盛況,已從8吋蔓延至12吋。

 

業界人士表示,晶圓代工廠的同一節點製程推出後,每年都會有微幅價格調降的狀況,幅度約3%至5%不等,台積電折讓比例更低。

 

但今年產能吃緊,已經傳出明年不會有相關價格調降的消息。

 

距離上一次台積電變相漲價是在2010年第2季,當時是占營收比重最大的65奈米,在產能吃緊的狀況下,取消下一季度該降價的幅度。

 

法人指出,過去聯電的業務人員是追著客戶要訂單,如今從聯發科到瑞昱,都搶著向聯電尋求支援,聯電大部分的產能已滿載到明年第2季。業界人士形容,現在的產能吃緊狀況,不太可能短時間內挪出多餘的房間,來應付激增的需求。

 

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