熱血流成河

先探1603 2011/1/8~2011/1/14
文．林柏均

不少人關切著聯發科何時回升，但對於今年半導體產業，不妨仍將目光放在晶圓代工與封測，從二○○九年至今年統計，全球至少關閉五十座晶圓廠，ＩＤＭ委外代工成了趨勢，這將造就Foundry與封測新契機。

昨日山寨，今日主流」的聯發科（2454），在去年，卻沒有及時的攀上主流。原本寄予厚望的３Ｇ晶片，被高通的銅牆鐵壁擋住，難以伸展，最大的２Ｇ市場，又遭遇展訊與晨星夾擊，這一年來，光是股價下跌蒸發掉的市值約高達二四○○億元。
聯發科掛牌以來，走空的時間，從來沒有超過一年，今年要能絕地翻身，至少先要讓人看到基本面的轉機。去年九、十月聯發科接連調降低階晶片MT6225D、中階MT6253以及2．75GMT6516、3GMT6268價格，中低階晶片降價後與展訊正密交鋒，順利接獲金立、康佳、聯想、龍旗與天宇朗通等中國多數品牌手機大廠的訂單，加上MT6516改版從Android2．1升級至Android2．2版本，將在首季出貨，因此去年十二月與今年一月的營收算是穩了下來。

２Ｇ、３Ｇ晶片競爭激烈

只是聯發科要面臨的問題在２Ｇ世代在中國白牌手機占比已達五三％，去年的成長率達到五七％，幾乎是到頂了，未來要動輒五成一倍的成長已不容易，能貢獻的營收增幅有限，但對毛利率的殺傷力卻大，要走向新局面，擺脫展訊與晨星的糾纏，就得率先在３Ｇ站穩陣腳，只是這有相當的難度。
中國去年的３Ｇ用戶數預估在四五○○萬，較○九年成長三三九％，而今年預估用戶數將高達一．四億，成長率超過二倍。
聯發科發展３Ｇ，在WCDMA最大的障礙在高通，原先以為MT6286推出後，雖然必須支付高額權利金，但至少擺脫山寨印象可與高通、意法、博通等晶片廠看齊，只是MT6286一推出，高通就全力圍堵，將其低階３Ｇ晶片QSC6240直接砍到八美元，就連聯發科還沒推出的3．5G世代MT6276以及智慧型手機MT6573晶片，高通也先殺再說，把高速HSDPA 3．5G MSM7225的價格降到逼近十美元，就是要先把九成的市占再往上拉，不讓聯發科有機可乘。
在WCDMA上面一道牆擋著，聯發科期待在另外一半的TD-SCDMA尋求機會，但這塊在３Ｇ世代，與當初率先切入２Ｇ市場不同，因為展訊是並肩站在同一個起跑點，兩者市占率目前約六成與四成，中國政府的態度又偏向扶植自家廠商，後面還有個晨星虎視眈眈，聯發科能占到多少便宜，要想獨霸已經不可能。

八吋產能遇缺口

當然，聯發科腳步不能停，4G LTE技術已經在佈局，近期又推出智慧型電視與３Ｄ電視晶片解決方案，只不過以電視市場一年全球不過二億台的出貨量，在今年要期待靠智慧型與３Ｄ電視滲透率來貢獻營收，恐怕不容易。因此至少在上半年，聯發科股價難以見到大波段的漲幅，只是在區間的震盪打底。
雖然在獲利衰退，但聯發科的出貨量，依舊隨著整白牌市場成長跟著增加，預估今年手機晶片出貨成長二七％，達到七億顆，這對於整個台系半導體供應鏈，可是件好事，因為整個市場的餅依舊是擴大的。
例如近期不少台系觸控ＩＣ業者就積極把自家晶片放在聯發科公板上來驗證，希望可以藉由中國白牌甚至是新興國家市場打開觸控ＩＣ市占率，禾瑞亞（3556）、聯陽（3014）及矽創（8016）都被傳說在認證名單中。
而有「山寨之母」封號，即將掛牌的奕力（3598），在白牌手機面板Driver IC的市占率高達七成以上，也是在去年初通過聯發科的公板認證，至於觸控ＩＣ，則已經打入ＮＢ品牌廠商，以奕力在中小尺寸Driver IC的成績，未來從NB再切回手機，也有著利基，值得留意。
今年在ＩＣ最受期待的包括觸控與USB3．0，主要製程都大部分都是○．一三um，八吋廠就可以滿足。
半導體近年來的擴充，則以十二吋為主，反而是拼命關八吋廠，因為ＩＤＭ 廠要淘汰落後產能，二○一○年八吋廠產能就少掉一二．八％，但是來自LCD Driver IC 的成長與類比ＩＣ轉進八吋，加上ＩＤＭ 外包產能提升，使得八吋一一年產能需求持續成長八～一○％，八吋產能今年供不應求已經確定，缺口將達一二％，對於擁有國內最大八吋產能的世界先進（5347）而言，是一個極佳的消息。

台積電外包比重提高

目前世界先進的八吋產能的主要產品是是驅動ＩＣ與類比ＩＣ，根據 iSuppli 估計一一年LCD driver IC 需求成長超過九％，相較於八吋產能的全球總成長幅度三％，需求仍大於供給，至於類比相關ＩＣ則因ＩＤＭ加速委外代工，以及六吋轉進八吋，還有新產品的成長效應，估計成長率將達一四．五％以上。 
由於八吋晶圓供需將吃緊，預期今年台積電外包給世界先進的量將大增一成以上，去年第四季台積電外包比重約三五％，今年有機會上升至四成，或者更高，主要是世界先進布局電源管理ＩＣ的新製程，可大大降低邊材的耗損有效提升單位ＩＣ產出量，降低客戶的生產成本，受到類比ＩＣ廠商的肯定，此部份的毛利比驅動ＩＣ更高，有助世界先進的業績成長。
在營收表現上，去年第四季因為LCD Driver IC 產品調整庫存，產能利用率急速下降至六成左右，季營收下滑三二％，但隨著面板廠庫存周轉天數大幅降低，主要客戶如聯詠（3034）、奇景等庫存修正完畢，ＬＣＤ驅動ＩＣ投片量已開始復甦ＬＣＤ驅動ＩＣ需求已見回升，晶圓代工廠世界先進感受到首季訂單明顯回流，及產能利用率緩步爬升。

京元電獲利大增

預估世界先進第一季的晶圓出貨量有機會較上季增加一○％，若來自類比ＩＣ廠的投片量增加超過預期，或台積電的轉單量提升，晶圓出貨量季增率還可能上看一五％。
綜合各項因素考量，世界先進今年ＥＰＳ有機會達到一．八元之上，在產業區勢向上之下，股價／淨值比僅一．一，且長期台積電持有三八％的股權，在台積電與中芯半導體的關係逐漸密切下，世界先進扮演關鍵角色的機會大大增加。
同樣也是ＩＤＭ委外代工的狀況加上有著磊晶廠效應，漢磊（5326）股價漲在前頭，給了世界先進一個示範，這樣的情況，也發生在晶圓測試廠欣詮（3264）與京元電（2449）身上。
欣詮股價從去年十月低點至今，漲幅高達三成，最主要就是來自於大客戶ＴＩ與旺宏（2337）今年都有十二吋新產能開出，而去年佔營收僅一三．四％的ＩＤＭ委外訂單，在ＳＴＭ與Infineon貢獻下，也將大幅成長，樂觀預估今年ＥＰＳ可達三．七～四元。 
近年來京元電持續耕耘ＩＤＭ客戶，去年營收占比已達二五％，預估今年包括恩智浦（ＮＸＰ）、意法半導體、英飛凌等訂單增加，而Maxim也首度釋出委外訂單，ＩＤＭ客戶營收比重將可拉高到三成，從第一季開始，ＩＤＭ的下單力道就已經明顯優於無晶圓廠ＩＣ設計公司，因此本季營收有機會比上季成長。
此外，過去占銷貨成本約六成的折舊攤提，在去年底陸續結束，今年折舊負擔減少，毛利率預估拉升七個百分點，折舊金額由六一億元降至五三億元，八億元的差距，就可貢獻ＥＰＳ○．六五元，加上本業全年ＥＰＳ可超越二元，京元電在封測股中本益比與股價淨值比都最低，但明年超過四五％的獲利成長，卻是最高。
投信在欣詮的一波漲勢中，已經買超欣詮四萬四千多張，而對於京元電的買盤不過剛開始，在急漲後，投資人不妨留意拉回買點。