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2011/01/14 10:26
《先探》從漢磊、欣詮大漲看世界先進與京元電 IDM釋單帶出半導體商機
 
 

先探1603 2011/1/8~2011/1/14
文.林柏均

不少人關切著聯發科何時回升,但對於今年半導體產業,不妨仍將目光放在晶圓代工與封測,從二○○九年至今年統計,全球至少關閉五十座晶圓廠,IDM委外代工成了趨勢,這將造就Foundry與封測新契機。

昨日山寨,今日主流」的聯發科(2454),在去年,卻沒有及時的攀上主流。原本寄予厚望的3G晶片,被高通的銅牆鐵壁擋住,難以伸展,最大的2G市場,又遭遇展訊與晨星夾擊,這一年來,光是股價下跌蒸發掉的市值約高達二四○○億元。
聯發科掛牌以來,走空的時間,從來沒有超過一年,今年要能絕地翻身,至少先要讓人看到基本面的轉機。去年九、十月聯發科接連調降低階晶片MT6225D、中階MT6253以及2.75GMT6516、3GMT6268價格,中低階晶片降價後與展訊正密交鋒,順利接獲金立、康佳、聯想、龍旗與天宇朗通等中國多數品牌手機大廠的訂單,加上MT6516改版從Android2.1升級至Android2.2版本,將在首季出貨,因此去年十二月與今年一月的營收算是穩了下來。

2G、3G晶片競爭激烈

只是聯發科要面臨的問題在2G世代在中國白牌手機占比已達五三%,去年的成長率達到五七%,幾乎是到頂了,未來要動輒五成一倍的成長已不容易,能貢獻的營收增幅有限,但對毛利率的殺傷力卻大,要走向新局面,擺脫展訊與晨星的糾纏,就得率先在3G站穩陣腳,只是這有相當的難度。
中國去年的3G用戶數預估在四五○○萬,較○九年成長三三九%,而今年預估用戶數將高達一.四億,成長率超過二倍。
聯發科發展3G,在WCDMA最大的障礙在高通,原先以為MT6286推出後,雖然必須支付高額權利金,但至少擺脫山寨印象可與高通、意法、博通等晶片廠看齊,只是MT6286一推出,高通就全力圍堵,將其低階3G晶片QSC6240直接砍到八美元,就連聯發科還沒推出的3.5G世代MT6276以及智慧型手機MT6573晶片,高通也先殺再說,把高速HSDPA 3.5G MSM7225的價格降到逼近十美元,就是要先把九成的市占再往上拉,不讓聯發科有機可乘。
在WCDMA上面一道牆擋著,聯發科期待在另外一半的TD-SCDMA尋求機會,但這塊在3G世代,與當初率先切入2G市場不同,因為展訊是並肩站在同一個起跑點,兩者市占率目前約六成與四成,中國政府的態度又偏向扶植自家廠商,後面還有個晨星虎視眈眈,聯發科能占到多少便宜,要想獨霸已經不可能。

八吋產能遇缺口

當然,聯發科腳步不能停,4G LTE技術已經在佈局,近期又推出智慧型電視與3D電視晶片解決方案,只不過以電視市場一年全球不過二億台的出貨量,在今年要期待靠智慧型與3D電視滲透率來貢獻營收,恐怕不容易。因此至少在上半年,聯發科股價難以見到大波段的漲幅,只是在區間的震盪打底。
雖然在獲利衰退,但聯發科的出貨量,依舊隨著整白牌市場成長跟著增加,預估今年手機晶片出貨成長二七%,達到七億顆,這對於整個台系半導體供應鏈,可是件好事,因為整個市場的餅依舊是擴大的。
例如近期不少台系觸控IC業者就積極把自家晶片放在聯發科公板上來驗證,希望可以藉由中國白牌甚至是新興國家市場打開觸控IC市占率,禾瑞亞(3556)、聯陽(3014)及矽創(8016)都被傳說在認證名單中。
而有「山寨之母」封號,即將掛牌的奕力(3598),在白牌手機面板Driver IC的市占率高達七成以上,也是在去年初通過聯發科的公板認證,至於觸控IC,則已經打入NB品牌廠商,以奕力在中小尺寸Driver IC的成績,未來從NB再切回手機,也有著利基,值得留意。
今年在IC最受期待的包括觸控與USB3.0,主要製程都大部分都是○.一三um,八吋廠就可以滿足。
半導體近年來的擴充,則以十二吋為主,反而是拼命關八吋廠,因為IDM 廠要淘汰落後產能,二○一○年八吋廠產能就少掉一二.八%,但是來自LCD Driver IC 的成長與類比IC轉進八吋,加上IDM 外包產能提升,使得八吋一一年產能需求持續成長八~一○%,八吋產能今年供不應求已經確定,缺口將達一二%,對於擁有國內最大八吋產能的世界先進(5347)而言,是一個極佳的消息。

台積電外包比重提高

目前世界先進的八吋產能的主要產品是是驅動IC與類比IC,根據 iSuppli 估計一一年LCD driver IC 需求成長超過九%,相較於八吋產能的全球總成長幅度三%,需求仍大於供給,至於類比相關IC則因IDM加速委外代工,以及六吋轉進八吋,還有新產品的成長效應,估計成長率將達一四.五%以上。 
由於八吋晶圓供需將吃緊,預期今年台積電外包給世界先進的量將大增一成以上,去年第四季台積電外包比重約三五%,今年有機會上升至四成,或者更高,主要是世界先進布局電源管理IC的新製程,可大大降低邊材的耗損有效提升單位IC產出量,降低客戶的生產成本,受到類比IC廠商的肯定,此部份的毛利比驅動IC更高,有助世界先進的業績成長。
在營收表現上,去年第四季因為LCD Driver IC 產品調整庫存,產能利用率急速下降至六成左右,季營收下滑三二%,但隨著面板廠庫存周轉天數大幅降低,主要客戶如聯詠(3034)、奇景等庫存修正完畢,LCD驅動IC投片量已開始復甦LCD驅動IC需求已見回升,晶圓代工廠世界先進感受到首季訂單明顯回流,及產能利用率緩步爬升。

京元電獲利大增

預估世界先進第一季的晶圓出貨量有機會較上季增加一○%,若來自類比IC廠的投片量增加超過預期,或台積電的轉單量提升,晶圓出貨量季增率還可能上看一五%。
綜合各項因素考量,世界先進今年EPS有機會達到一.八元之上,在產業區勢向上之下,股價/淨值比僅一.一,且長期台積電持有三八%的股權,在台積電與中芯半導體的關係逐漸密切下,世界先進扮演關鍵角色的機會大大增加。
同樣也是IDM委外代工的狀況加上有著磊晶廠效應,漢磊(5326)股價漲在前頭,給了世界先進一個示範,這樣的情況,也發生在晶圓測試廠欣詮(3264)與京元電(2449)身上。
欣詮股價從去年十月低點至今,漲幅高達三成,最主要就是來自於大客戶TI與旺宏(2337)今年都有十二吋新產能開出,而去年佔營收僅一三.四%的IDM委外訂單,在STM與Infineon貢獻下,也將大幅成長,樂觀預估今年EPS可達三.七~四元。 
近年來京元電持續耕耘IDM客戶,去年營收占比已達二五%,預估今年包括恩智浦(NXP)、意法半導體、英飛凌等訂單增加,而Maxim也首度釋出委外訂單,IDM客戶營收比重將可拉高到三成,從第一季開始,IDM的下單力道就已經明顯優於無晶圓廠IC設計公司,因此本季營收有機會比上季成長。
此外,過去占銷貨成本約六成的折舊攤提,在去年底陸續結束,今年折舊負擔減少,毛利率預估拉升七個百分點,折舊金額由六一億元降至五三億元,八億元的差距,就可貢獻EPS○.六五元,加上本業全年EPS可超越二元,京元電在封測股中本益比與股價淨值比都最低,但明年超過四五%的獲利成長,卻是最高。
投信在欣詮的一波漲勢中,已經買超欣詮四萬四千多張,而對於京元電的買盤不過剛開始,在急漲後,投資人不妨留意拉回買點。

 

近年來國際IDM業者的關廠情況
IDM廠名稱 關閉晶圓廠名稱 晶圓廠 月產能(片) 產品類型
英特爾 美國Oregon  8吋 24,000 邏輯
國家半導體 美國德州 6吋 8,000 混訊、邏輯
6吋 12,000 混訊
8吋 15,000 混訊、邏輯
亞德諾(ADI) 美國麻州Fab 2 6吋 3,000 混訊、邏輯
美國麻州Fab6 6吋 1,000 邏輯
安森美(ON Semi) 美國Fab9 5吋 4,000 混訊、邏輯
斯洛伐克 4吋 4,000 混訊、邏輯
斯洛伐克 6吋 5,000 混訊
意法(ST Micro) 美國Arizona  8吋 7,000 混訊、邏輯
恩智浦(NXP) 美國紐約 8吋 20,000 混訊、邏輯
法國Epsilon 6吋 5,000 電晶體
瑞薩(Renesas) 德國RSEA 8吋 14,000 邏輯、記憶體
日本高知 6吋 20,000 混訊、邏輯
日本熊本 6吋 20,000 混訊、邏輯
富士通(Fujitsu) 日本岩手 6吋 14,000 混訊、邏輯 
日本福島 8吋 14,000 混訊、邏輯
日本福島 6吋 7,000 混訊、邏輯

 

 

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