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PCB投資潮+擴廠與新產品效益,新揚科今年EPS挑戰2.5-3元新高

※來源:財訊快報

 

【財訊快報/馮欣仁】2018 年 PCB 廠啟動史上最大投資潮,在各大廠爭相擴廠、擴大資本支出下,將持續帶動上游原物料供應商業績暢旺。其中,日本最大軟性銅箔基板廠有澤及國內長華集團共同投資的新揚科 (3144) 受惠擴廠及 PI 相關新產品效益發酵,法人估今年 EPS 有機會挑戰新高 2.5~3 元,在本益比偏低且股價相對處於低價且低位階,多頭可以發揮空間寬廣。新揚科是國內軟性銅箔基板大廠,近年來逐漸將觸角伸向軟硬結合板客戶布局,除了積極開拓高速傳輸、軟硬結合板、IC 載板等三大領域之外,還切入車電、醫療等市場。受到高速傳輸帶動需求大增,手機所需軟硬結合板平均用量從約 2 片,到 2017 年提升至超過 5 片,加上車電、醫療等需求大增,公司 2018 年擴產因應。法人估 2018 年擴產後,產能估將較 2017 年增加約 3 成,新揚科 2018 年營運成長力道續強。且值得一提的是,為因應 5G 高速傳輸應用興起,在高速傳輸低介電的要求下,新揚科已自行開發出將 PI、保護膜整合在一起的新產品,目前已送客戶驗證,且已準備就緒,初期可供應觸控廠商。

PCB 產業中的銅箔基板族群,包括台燿 (6274)、聯茂(6213) 等 2017 年均已大漲創下歷史新高,尤其軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 廠商達邁(3645)2017 年第三季單季 EPS 攀升到 0.81 元,累計 2017 年前三季 EPS1.71 元,推升達邁股價從去年 11 月初啟動漲勢,短短 2 個月內,從 42 元拉升到 94.7 元,不但創下歷史新高,波段漲幅更高達 125%。

再來看軟板基材及保護膠片的律勝 (3354),2017 年前三季轉虧為盈,EPS 僅 0.03 元,但股價在封關前已拉高到 36.1 元,創 08 年來新高。

反觀新揚科不但歷年獲利及配息穩定,2017、2018 年更將連續出現大幅成長,觀察新揚科單季獲利到 2017 年第三季為止已連續四季都出現 3 位數成長,尤其 2017 年第三季單季 EPS 更高達 0.72 元,已與達邁相當,累計前三季 EPS1.33 元,法人估 2017 年全年 EPS 約達 1.8~2 元,2018 年在擴廠產能可增加 30% 及新產品貢獻效益下,EPS 有機會挑戰 2.5~3 元,創下歷史新高,相對目前本益比不到 10 倍,股價亦只有達邁約三成左右,明顯偏低。

在台燿、聯茂、達邁股價紛創歷史新高後,新揚科股價可望展開比價。尤其新揚科背後有長華集團 (持股 7.45%) 及日本有澤 (持股 52.3%) 加持,具籌碼穩定優勢,而日本有澤是日本最大日本最大軟性銅箔基板廠,股價從 2012 年低點 176.2 日圓漲到 2017 年底高點 1349 日圓,不但創 08 年來最高紀錄,波段漲幅更高達 666%,更有利推升股價在 28 元附近整理 10 個月的新揚科啟動波攻勢。

技術面來看,新揚科短、中、長天期均線集結在 24~26 元之間且皆呈多頭排列,股價站穩所有均線之上,2017 年封關之前逐漸擴量,有利營造 2018 年元月行情。週 KD 亦在低檔形成黃金交叉,短線量能放大之下有利股價先網 2017 年 9 月高點 32.1 元推升。

2017-05-17 00:03經濟日報 記者尹慧中/台北報導
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軟性銅箔基板(FCCL)廠商新揚科(3144)昨(16)日召開法說會,在開拓新應用有成,促使今年產能將一路滿載,預定啟動新產能擴充方向,效益預計明年浮現,屆時產能估約年增三成。

新揚科昨日股價以漲停價位28.35元作收,上漲2.55元,成交量達1萬6,381張,與同屬FCCL廠的台虹展開比價行情。

新揚科表示,隨著行動市場發展趨勢,積極開拓新材料應用,在IC載板應用也將不會缺席。副總經理丘建華指出,新揚科在高速傳輸、軟硬結合板應用不只不會缺席,更將開拓新品在市場占據一席之地。

新揚科內部訂下,積極開拓高速傳輸、軟硬結合板、IC載板三大應用領域,並切入汽車電子、醫療與軍用電子市場。

軟硬結合板方面,丘建華指出,過往單一手機用軟硬結合板平均用量兩片,去年起受到高速傳輸推動,今年軟硬結合板用量將提升至超過五片,應用成長優於預期。

在產能擴充方面,丘建華則表示,在今年第3季既定產能擴充計畫,因應未來市場需求與發展,預估明年進一步擴產,產能估將較今年增加約三成。

新揚科在去年10月已完成20億元聯合授信合約,因此在第一期擴產投資約5億元,挹注營收約2億至3億元以外,未來的擴充產能計畫資金仍充足。新揚科終端應用比重仍以軟板為主,但近期積極開拓軟硬結合板客戶布局。

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