PCB投資潮＋擴廠與新產品效益，新揚科今年EPS挑戰2.5-3元新高

【財訊快報／馮欣仁】2018 年 PCB 廠啟動史上最大投資潮，在各大廠爭相擴廠、擴大資本支出下，將持續帶動上游原物料供應商業績暢旺。其中，日本最大軟性銅箔基板廠有澤及國內長華集團共同投資的新揚科 (3144) 受惠擴廠及 PI 相關新產品效益發酵，法人估今年 EPS 有機會挑戰新高 2.5～3 元，在本益比偏低且股價相對處於低價且低位階，多頭可以發揮空間寬廣。新揚科是國內軟性銅箔基板大廠，近年來逐漸將觸角伸向軟硬結合板客戶布局，除了積極開拓高速傳輸、軟硬結合板、IC 載板等三大領域之外，還切入車電、醫療等市場。受到高速傳輸帶動需求大增，手機所需軟硬結合板平均用量從約 2 片，到 2017 年提升至超過 5 片，加上車電、醫療等需求大增，公司 2018 年擴產因應。法人估 2018 年擴產後，產能估將較 2017 年增加約 3 成，新揚科 2018 年營運成長力道續強。且值得一提的是，為因應 5G 高速傳輸應用興起，在高速傳輸低介電的要求下，新揚科已自行開發出將 PI、保護膜整合在一起的新產品，目前已送客戶驗證，且已準備就緒，初期可供應觸控廠商。

PCB 產業中的銅箔基板族群，包括台燿 (6274)、聯茂(6213) 等 2017 年均已大漲創下歷史新高，尤其軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 廠商達邁(3645)2017 年第三季單季 EPS 攀升到 0.81 元，累計 2017 年前三季 EPS1.71 元，推升達邁股價從去年 11 月初啟動漲勢，短短 2 個月內，從 42 元拉升到 94.7 元，不但創下歷史新高，波段漲幅更高達 125%。

再來看軟板基材及保護膠片的律勝 (3354)，2017 年前三季轉虧為盈，EPS 僅 0.03 元，但股價在封關前已拉高到 36.1 元，創 08 年來新高。

反觀新揚科不但歷年獲利及配息穩定，2017、2018 年更將連續出現大幅成長，觀察新揚科單季獲利到 2017 年第三季為止已連續四季都出現 3 位數成長，尤其 2017 年第三季單季 EPS 更高達 0.72 元，已與達邁相當，累計前三季 EPS1.33 元，法人估 2017 年全年 EPS 約達 1.8～2 元，2018 年在擴廠產能可增加 30% 及新產品貢獻效益下，EPS 有機會挑戰 2.5～3 元，創下歷史新高，相對目前本益比不到 10 倍，股價亦只有達邁約三成左右，明顯偏低。

在台燿、聯茂、達邁股價紛創歷史新高後，新揚科股價可望展開比價。尤其新揚科背後有長華集團 (持股 7.45%) 及日本有澤 (持股 52.3%) 加持，具籌碼穩定優勢，而日本有澤是日本最大日本最大軟性銅箔基板廠，股價從 2012 年低點 176.2 日圓漲到 2017 年底高點 1349 日圓，不但創 08 年來最高紀錄，波段漲幅更高達 666%，更有利推升股價在 28 元附近整理 10 個月的新揚科啟動波攻勢。

技術面來看，新揚科短、中、長天期均線集結在 24～26 元之間且皆呈多頭排列，股價站穩所有均線之上，2017 年封關之前逐漸擴量，有利營造 2018 年元月行情。週 KD 亦在低檔形成黃金交叉，短線量能放大之下有利股價先網 2017 年 9 月高點 32.1 元推升。

軟性銅箔基板（FCCL）廠商新揚科（3144）昨（16）日召開法說會，在開拓新應用有成，促使今年產能將一路滿載，預定啟動新產能擴充方向，效益預計明年浮現，屆時產能估約年增三成。

新揚科昨日股價以漲停價位28.35元作收，上漲2.55元，成交量達1萬6,381張，與同屬FCCL廠的台虹展開比價行情。

新揚科表示，隨著行動市場發展趨勢，積極開拓新材料應用，在IC載板應用也將不會缺席。副總經理丘建華指出，新揚科在高速傳輸、軟硬結合板應用不只不會缺席，更將開拓新品在市場占據一席之地。

新揚科內部訂下，積極開拓高速傳輸、軟硬結合板、IC載板三大應用領域，並切入汽車電子、醫療與軍用電子市場。

軟硬結合板方面，丘建華指出，過往單一手機用軟硬結合板平均用量兩片，去年起受到高速傳輸推動，今年軟硬結合板用量將提升至超過五片，應用成長優於預期。

在產能擴充方面，丘建華則表示，在今年第3季既定產能擴充計畫，因應未來市場需求與發展，預估明年進一步擴產，產能估將較今年增加約三成。

新揚科在去年10月已完成20億元聯合授信合約，因此在第一期擴產投資約5億元，挹注營收約2億至3億元以外，未來的擴充產能計畫資金仍充足。新揚科終端應用比重仍以軟板為主，但近期積極開拓軟硬結合板客戶布局。