【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為人工智慧(AI)及高速運算(HPC)需求增加,造成ABF載板供給吃緊程度被市場低估,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)營運走升空間可能高於預期,除維持「加碼」評等、並將目標價自70元一舉調升至100元。

欣興受惠ABF載板供不應求、營運動能暢旺題材,近期股價一路攻高,今(5)日在外資力挺下再度上攻,攻上漲停價73.7元,創2000年8月中以來近20年新高。三大法人上周買超達5萬526張,本周迄今則調節賣超3594張。

美系外資認為,儘管以面積計算,ABF載板產能近年來每年維持約15%的雙位數成長,但AI、HPC應用推升載板尺寸快速成長,且生產製程需高度複雜技術,新尺寸需求進一步增加生產難度,壓抑ABF載板有效產能,使載板實際出貨量可能遠低於產能增長。

美系外資認為,儘管美國升級制裁華為,使海思可能無法再下單,仍認為市場低估ABF載板供不應求程度,預期短缺幅度可能擴大達雙位數百分比。且欣興身為領導廠,已投入大量資源開發技術、為戰略客戶建立特殊產線,二線客戶至明年可能無法獲得足夠載板供給。

美系外資指出,此次載板產業上升循環周期主要由內含價值提升驅動、而非單純靠需求量。預期隨著供需吃緊,預期未來幾個月議價能力將轉向欣興等載板供應商,且因一線供應商產能極度吃緊,部分超量訂單將外溢至二線供應商,且明年訂單能見度可望相當不錯。

美系外資認為,在沒有生產良率因素前提下,上述3項因素可望使載板供應商產品均價(ASP)提升,進一步帶動毛利率上升,配合HDI產品組合轉佳、PCB需求回升等其他因素,看好欣興明年毛利率成長可望增溫,維持「加碼」評等、目標價自70元調升至100元。

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