IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）配合市場環境及客戶需求變動，董事會將2022～2023年資本預算及2024年長交期設備預下訂單金額，下修幅度分別達12.05％、16.24％、20.72％。投顧法人對載板產業後市維持保守看待，維持欣興「中立」評等、目標價160元。
受下修資本支出預算影響，ABF載板三雄今（20）日股價走勢疲弱，欣興開低走低、一度重挫9.61％至127元，早盤維持近9％跌幅。南電（8046）及景碩（3189）同步承壓，分別挫跌6.03％及5.36％，早盤跌幅仍分別達4.8％及2.6％，表現明顯偏弱。
欣興董事長曾子章10月底受訪時坦言，ABF載板短期需求確有降溫，目前已有部分客戶減量，訂單排隊較先前少得多。而美國晶片禁制令亦會影響部分客戶，並會產生骨牌效應，長約（LTA）客戶亦有影響，將因應市況動態調整資本支出規模及新產能開出進度。
欣興配合市場環境及客戶需求變動，董事會決議修正2022～2023年資本預算及2024年長交期設備預下訂單金額，分別減少約53.37億元、68.67億元及11.76億元，下修後總金額分為約389.49億元、354.2億元及44.99億元，下修幅度達12.05％、16.24％、20.72％。
欣興7月中追加今年資本支出預算至約442.86億元，投顧法人指出，隨著第三季因市況轉弱而停滯後，欣興第四季釋出決定延後楊梅廠新產能開出時程，故此次下修今明2年資本支出預算規模屬於預期內變更。
不過，欣興對2024年長交期設備預下訂單金額亦下修達雙位數，投顧法人認為此舉顯示對長期供需市況、乃至於高階新應用長約把握度降低，此規畫則遜於市場預期，認為若高階載板需求亦開始鬆動，則平均售價（ASP）預期趨勢亦可能難以維持。
雖然明年上半年英特爾（Intel）開始有新平台需求，惟投顧法人認為載板供需未見好轉，在中低階ABF載板供需鬆動後，先進製程人工智慧（AI）與高速運算（HPC）主要影響大面積、高層數的高階ABF應用，且有美方禁令持續壓抑。
因此，投顧法人認為未來高階ABF載板成長速度受此影響，同時對供需與產品組合狀況產生負面影響，故長期對ABF載板後市不利。而BT載板下半年市況已轉趨疲弱，部分產品平均售價下滑，至明年上半年暫難復甦，若禁令發酵則預期將雪上加霜。
因此，投顧法人雖預期欣興今明2年每股盈餘（EPS）將分別突破21元及22元，但對整體載板產業看法維持保守看待，對欣興維持「中立」評等、目標價維持160元不變。
（時報資訊 林資傑）
留言列表
