《熱門族群》微機電出頭天,二線封測廠樂
2012/03/17 12:25 時報資訊 

【時報-台北電】微機電(MEMS)已經成為行動裝置重要元件,雖然目前大量使用的MEMS元件,主要以陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等3種為主,但隨著新應用不斷增加,如導入電視搖控器、智慧電視、Ultrabook等新市場,MEMS市場正在快速成長當中。看好MEMS的強勁需求,包括菱生 (2369) 、矽格 (6257) 、泰林 (5466) 等二線封測廠已完成布局,今年可望歡喜收割。

 

由於MEMS後段封裝測試製程占了總製造成本的40%至50%,委外代工成為元件供應商降低成本的重要策略,國內二線封測廠也積極布局多年,如菱生是陀螺儀廠InvenSense、MEMS麥克風廠Bosch的封測代工廠,矽格主力以加速度計為主,泰林則透過與日本旭化成電子(AKM)的合作,成為國內第1家打入eCompass測試市場的業者。業者表示,MEMS封測市場今年成長力道強勁,除了訂單能見度高,毛利率高達4成,客戶今年釋單量也比去年增加50%以上,後市可期。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)


欣銓去年每股稅後1.87元
2012/03/08 19:16 中央社 

(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月8日電) IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 公布去年全年合併稅後淨利新台幣8.19億元,年減40.49%,每股合併稅後盈餘(EPS)1.87元,年減1.31元。

欣銓公布去年財務報告,去年全年合併營收49.03億元,比前年2010年50.84億元減少3.54%;合併營業毛利14.55億元;較前年19.61億元下滑25.8%;合併營業毛利率29.67%,毛利率比前年38.58%減少8.91個百分點。

欣銓表示若用美元來計算,其實去年全年營收和前年幾乎一樣,去年全年晶片測試產出量也和前年差不多,可見台幣兌美元匯率以及平均銷售價格(ASP)這兩項因素,對去年整體營收和毛利率表現影響相當大,不過去年第4季營收有回升一些。

欣銓去年全年合併營業淨利10.03億元,比前年15.43億元下滑35.01%;合併稅後淨利8.19億元,較前年13.76億元減少40.49%;每股合併稅後盈餘1.87元,年減1.31元。

欣銓表示去年第3季開始攤提南韓子公司建廠支出,影響去年營業淨利表現。



新單助攻 泰林1月營收增1成
2012/02/05 12:57 中央社 

(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月5日電)混合訊號和記憶體測試廠泰林科技 (5466) 1月自結營收新台幣1.01億元,雖比去年同期1.28億元下滑20.67%,不過較去年12月9202萬成長9.7%。

泰林1月營收月增9.7%,新增邏輯IC和混合訊號IC訂單助益頗大。

泰林去年11月底和日本旭化成電子科技(AKM,Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤(E-Compass)測試服務,合約長達5年,估計轉移到泰林的電子羅盤測試量,將占AKM整體電子羅盤出貨量的1/3以上。

泰林表示,未來將會以邏輯IC測試為營運重心,逐步降低記憶體測試的比重,預估邏輯IC測試的比重將從30%漸進提升至60%。

泰林大股東南茂 (8150) 今年計畫投資12吋晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 產線,南茂負責晶圓佈線和封裝,泰林則負責測試業務。

藉由上述兩塊業務,泰林今年將積極從記憶體測試轉型邁向邏輯IC測試,提振營收表現。泰林預估在AKM訂單挹注下,今年營收可望較去年成長15%。

泰林自結去年營收13.42億元,年減16.2%;營業毛利1.56億元,毛利率11.64%,較前年2010年毛利率12.11%減少0.47個百分點;營業淨利440萬元,年減87.7%;稅前盈餘1.8億元,年增13.2%,以目前股本24.42億元計算,每股稅前盈餘0.74元。

泰林自結去年12月營業毛利1632萬元,毛利率17.74%,營業利益411.5萬元,稅前虧損3807萬元。




訂單轉向 南茂布局日系封測
2011/12/02 17:59 中央社 

(中央社記者鍾榮峰台北2011年12月2日電)因擴大委外訂單持續和泰國水災轉單效應,封測大廠南茂 (8150) 正積極切入日系半導體元件廠供應鏈,目前有機會和日系利基型DRAM大廠建立合作計畫。

南茂目前已經和包括旭化成電子AKM(Asahi KaseiMicrodevices)、瑞薩(Renesas)和羅姆半導體(Rohm)等日系半導體廠商,建立封裝測試合作關係。

南茂集團子公司泰林科技 (5466) 和日本AKM合作電子羅盤測試,由於AKM電子羅盤是蘋果iPhone 4S和iPad2關鍵零組件,南茂間接受惠切進蘋果供應鏈。

在小尺寸LCD面板驅動IC封測部份,據了解南茂也取得日系大廠瑞薩的小尺寸觸控面板驅動IC封測訂單,提供金凸塊和玻璃覆晶封裝(COG)材料,以及驅動IC測試服務。

另外由於泰國水患影響日系半導體廠商海外封測布局,南茂也獲得日系廠商封測轉單,其中羅姆半導體將旗下不少產品封測業務轉移到南茂,特別是銀行櫃員機、辦公事務機和收銀機的記憶元件封測,以及車用電子記憶體元件封測等。

據了解,日系一家利基型動態隨機存取記憶體(Special DRAM)廠也正在和南茂洽談合作事宜,有機會在近期內定案。此外,日本東芝(Toshiba)也和南茂保持聯繫,未來不排除建立實質的合作關係。




日廠加速委外 泰林取得AKM測試訂單 吃蘋果商機
2011/11/23 14:40 鉅亨網 記者蔡宗憲 新竹 

封測廠南茂 (8150) 旗下測試廠泰林 (5466) 今(23)日與日本IDM廠AKM簽訂 5 年的長期測試服務合約,由於AKM供應全球各大智慧型手機廠電子羅盤IC,在全球市占率達80%之高,其中當然也包括蘋果(APPLE)( (US-AAPL) )的iPhone手機,依照泰林與AKM簽訂的合約,泰林將是AKM委外測試的獨家供應商,泰林取得AKM合約,等於間接打入蘋果供應鏈,對未來業績將有正面助益。

南茂董事長(也是泰林董事長)鄭世杰表示,今年底前,AKM將裝載 4 台測試機台至泰林位在新竹竹北的廠房中,明年下半年至2013年初則裝載至50台以上,屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30%大幅成長,預估占整體營收比重將達60%。

鄭世杰指出,泰林與AKM這筆合作案耕耘時間約 2 年多,今年日本受到311強震影響,加上泰國水患衝擊相關供應鏈,使得日本廠房決定加快後段封裝測試委外腳步,以因應客戶需求,而整個亞洲地區當中,非日圓計價的國家,就屬台灣半導體產業分布最為完整,再加上南茂(封裝)以及泰林(測試)過去與AKM培養了長期的合作關係,當然也就成為AKM委外的首選合作廠商。

AKM社長小堀秀毅(Hideki Kobori)表示,日幣持續升值,使得客戶要求希望日本廠能在其他非日圓計價地區尋找後段製造夥伴,以降低成本支出,而今年由於日本地震與泰國水災的影響,更讓日本決定加快腳步速度,目前AKM後段封裝除與南茂合作,還有日月光 (2311) 也是夥伴之一,未來也會因應不同的封裝技術再新增合作夥伴,至於測試廠的部分,除了AKM自己本身在外設立的測試廠,其餘皆全數由泰林獨家負責。

鄭世杰指出,這份合約除了AKM主要測試訂單由泰林負責,南茂也藉此取得AKM相關封裝訂單,其中主要採用的技術皆是晶圓級封裝(WLCSP),這也是南茂近 2 年積極擴充之產能,雖然南茂營業規模很大,短期受AKM營收挹注有限,但這起合作模式執行順利後,南茂與泰林未來將會再有新的類似合作案進行(尋找IDM廠設立機台),對未來營運形成穩定因子。


泰林與日本AKM簽長期測試約
2011/11/22 17:55 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2011年11月22日電)記憶體和混合訊號測試廠泰林科技 (5466) 宣佈,和日本AsahiKasei Microdevices(AKM)簽署全新半導體元件長期測試服務合約。

另一方面,泰林位於新竹竹北新成立的邏輯測試中心,也將在明天上午舉行剪綵開幕儀式。

依照泰林和AKM新簽署的測試服務合約協議,AKM將提供混合信號測試設備給泰林,相關設備會放置在泰林新成立的邏輯測試中心內,泰林進一步提供半導體元件測試服務給AKM。

封測大廠南茂 (8150) 是泰林最大股東,持股比例超過42%。

南茂集團暨泰林科技董事長鄭世杰表示,藉由邏輯測試中心的成立,泰林擴大與AKM的合作關係,並且藉由這個業務合作的契機,可望為南茂集團帶來晶圓級晶片封裝(WLCSP)的技術與業務。

鄭世杰進一步指出,這個合作關係再加上南茂現有的LCD驅動IC封測業務,可進一步擴大南茂在全球智慧型手機和平板電腦市場的滲透率。

AKM社長小堀秀毅(Hideki Kobori)表示,南茂集團已經對AKM提供超過10年以上的半導體元件測試服務,從日本東北大地震以來,AKM積極努力強化供應鏈整合。這次合作機會是雙方期盼的一個重要解決方案。

AKM是消費電子、汽車、通訊應用和磁性傳感器的混合訊號IC供應商,同時也提供數位音頻轉換器IC產品。

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