熱血流成河

台積電於1987年在台灣新竹科學園區成立，是全球第1家專業積體電路晶圓代工廠。

台積電提供代工製造服務，讓沒有自己晶圓廠的半導體設計公司可以專注晶片設計，造就了所謂無晶圓半導體（fabless IC design）產業的蓬勃發展，奠定了台積電全球晶圓代工標竿企業的龍頭地位。台積電創辦人暨董事長張忠謀，也成為世界半導體產業動見觀瞻、舉足輕重的領袖人物。

中芯國際是由前世大積體電路總經理張汝京，取得中國政府大力支持，結合美國矽谷及亞洲創投資金，於2000年以10億美元初期資本所組成。2001年11月，中芯上海新廠落成啟用，是中國大陸第1座8吋專業晶圓代工廠，為中國半導體產業揭開歷史新頁。

侵權官司 台灣打到美國

2001年12月，全球第3大晶圓代工廠商新加坡特許半導體，也以0.18微米技術作價取得中芯若干股權和部分產能，創全球跨國晶圓代工廠商策略聯盟的首例。

從中芯創設伊始，據聞就有台灣資金透過海外迂迴方式參與投資。更有甚者，市場盛傳中芯不遺餘力地向台灣半導體大廠如台積電、聯電、華邦、茂矽等大量挖角，企圖利用「台腦」快速趕上而與台灣半導體產業並駕齊驅。

台灣業者備感威脅，亟思進軍大陸卡位應戰，但因政府當時「戒急用忍」的政策限制，無法順利大舉登陸投資。

2002年3月，媒體報導台積電內部機密資料外流，疑似牽涉兩岸的商業間諜案。

台積電經一段時間長考後，正式向檢警報案，指控離職資深經理人劉芸茜竊取12吋晶圓建廠重要資料洩漏給中芯，新竹地檢署在2002年12月對劉女依背信罪提起公訴。

2003年12月，台積電更進一步向美國北加州聯邦地方法院起訴，控告中芯侵犯專利權及竊取商業秘密，並請求禁制令處分及財務損害賠償。

中芯當時在上海擁有3座8吋廠，加上在天津合併摩托羅拉8吋廠，在北京興建中的3座12吋廠，2004年可望超越新加坡特許半導體，成為全球第3大晶圓代工廠。

在美國，由於商業秘密屬於州法規範的事項，聯邦法院沒有管轄權，因此台積電就「中芯竊取商業秘密」部分改向美國加州法院提起訴訟，而「侵害專利權」部分則仍繼續在美國聯邦法院爭戰。

2004年8月，台積電升高戰火，又向美國國際貿易委員會(ITC)提起中芯侵權訴訟，具體要求ITC禁止任何侵害台積電相關權益的中芯產品輸美，並以中芯故意侵權為由要求3倍損害賠償。

就在雙方劍拔弩張、戰鼓頻催之際，台積電與中芯突於2005年1月宣布雙方已達成和解協議，中芯將分期支付台積電1.75億美元的損害賠償，而台積電則將有條件地撤回在美國及台灣提起的各項訴訟。雙方也約定就相關專利交叉授權，期限至2010年12月底為止。

不過，和解協議也載明，台積電不允許中芯使用台積電商業秘密；若中芯違約，和解協議及交叉授權即行終止，台積電並可再提訴訟追究。

和解破裂 戰火跨海延燒

這項和解協議引起不少爭論和揣測。首先，1.75億美元的賠償金額遠低於一般的預期，有人認為似有中國政府介入調停的跡象。

其次，雙方交叉授權似有為彼此進一步策略聯盟預留空間的意味，但也因為如此而造成台灣政府審批的困擾，擔心業者假「侵權和解之名，行技術合作之實」。

幸好，經濟部投審會最後認定，此項協議純係侵權和解而不涉及技術授權，所以並不違反相關法令。

2006年8月，平地一聲雷，台積電突然又在美國加州法院提起訴訟，控告中芯違反2005年和解協議約定，並繼續不當使用台積電的營業秘密。中芯也不甘示弱地提出反訴，主張台積電違反和解協議以及誠信與公平義務。

接著，中芯又另闢戰場，在中國北京市高等人民法院提起侵權民事訴訟，指控台積電違反誠信、商業詆毀等不正當競爭行為。這是海峽兩岸科技業者首度告上中國法院對簿公堂。

由於中芯是中國政府強力扶植的重點企業，而台積電也是中國政府極力吸引的產業龍頭，讓這樁訴訟變成眾所矚目的角力大賽，媒體戲稱為「台灣晶圓代工教父」與「大陸半導體教父」的世紀對決。

經過幾年的廝殺纏戰，北京法院於2009年6月作出中芯敗訴的判決，中芯迅即提出上訴。至於台積電在美國控告中芯不當使用商業秘密及違反和解協議一案，加州法院陪審團也於2009年11月作出不利於中芯的裁決，接下來就要進入損害賠償金額的判定。一時之間，風雲變色，中芯陷入四面楚歌的困境。

面臨橫逆，中芯大股東及董事會對執行長張汝京的主戰態度及營運績效頗有微辭，張氏無奈只好閃電請辭。

其後，中芯與台積電再度達成和解協議，中芯需再分期賠償額外的2億美元現金給台積電，還要交付市值約1億美元的股票及認股權證，讓台積電馬上取得約8%中芯股權，並可另於3年內認購約2%中芯股份。

雙方並同意終止2005年所簽定的交叉授權合約。

當時，中芯的前兩大股東是大唐電信與上海實業，分別持股16.6%與10%。

台積電取得中芯8%股權後，將成為中芯第3大股東，若再行使認股權加碼2%股份，則可望躍為中芯第2大股東。

不過，台積電再三聲明強調，取得中芯股權須經臺灣政府許可才會接受，而且也不以長期持有為目標。

換句話說，台積電之所以接受中芯股權，主要是因虧損多年的中芯現金不夠支付全部賠償金額，因此不排除在適當時機售股變現。

台積電因和解而同意接受中芯股權，情節與聯電因和解而受讓和艦股權類似，依當時法規一樣都是「於法無解」的禁止事項。

2010年2月，經濟部適時宣布政府雖暫仍不許業者前往大陸新設晶圓廠，但在「台灣技術領先、優先投資台灣」的兩大前提下，開放業者併購或參股大陸超過8吋的晶圓廠。

這項鬆綁新政策，讓台積電合法持有中芯股權解套通關，終於2010年6月獲得投審會核准，是參股大陸12吋晶圓廠獲得台灣政府放行的首樁案例。

台積電雖然再三重申「三不」原則（不進入中芯董事會、不參與經營、不排除出脫持股），但市場仍時常流傳台積電可能入主中芯的推測。

2010年7月，中芯向大股東募資7.8億港元，最大股東大唐電信除行使優先認購權外還認購更多股份，而台積電則放棄認購而不參與應募。

2012年8月，台積電還出售1.9億股中芯股份，套現5,500餘萬港元，對中芯持股比例也降到7.63%。外界開始相信台積電目前似乎無意入主中芯。

不過，世事無常，半導體產業變化多端，只要台積電繼續持有中芯相當股份，台積電就可維持「進可攻、退可守」的戰略地位。

台積電在中國大陸的布局，究竟會靠自己內部有機成長，或是藉外部併購擴充版圖，劇本還沒寫完，且讓我們拭目以待。

（下，作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師，著有《黃日燦看併購》。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場）