IC測試載板廠雍智科技(6683)預計將於下周一(28日)登錄興櫃,每股掛牌參考價70元,由凱基證券擔任主辦承銷商。展望今年,受惠大客戶訂單回籠、新開發產品需求將發酵,今年營運成長動能可期。

 

 

2006年成立的雍智目前實收資本額約2.46億元,主要提供IC測試載板高頻高速解決方案,服務領域包括上游晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,測試載板所需搭配IC插座(Socket)、探針頭(Probe Head)、IC預燒板(Burn-in Board)測試、IC測試實驗室環境等。

 

 

雍智長期與客戶共同發展,累積深厚的測試整合技術和經驗,能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案,國內外IC設計知名大廠幾乎皆為公司客戶,目前在台灣IC測試板市場市占率約達7成。

 

據VLSI Reserch 產業調查資料顯示,全球IC測試板前三大廠為TSE、R&D Altanova及Xcerra,2015年IC測試板營收各為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元。雍智2015年以1760萬美元排名第9,2016年則以2000萬美元排名第7。

 

雍智2016年合併營收6.67億元,毛利率59.98%、營益率32.21%,稅後淨利1.69億元,每股盈餘7.34元。2017年合併營收5.54億元,年減16.99%,毛利率54.33%、營益率25.28%,稅後淨利1.01億元,年減39.7%,每股盈餘4.39元。

 

雍智2018年前4月自結合併營收2.16億元,年增12.53%,毛利率55.09%,稅後淨利0.56億元,每股盈餘2.29元,營運動能顯著回升,主因3C終端產品需求回穩,帶動記憶體價格上揚,加上車用電子及工業用半導體需求成長,帶動大客戶訂單回籠。

 

展望後市,據IEK觀察,隨著人工智慧(AI)世代來臨,國內半導體產業亦朝向AI相關晶片設計、生產與封測,加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域,預估今年產值年增0.5%至2.4兆元,明年再成長7.1%至逾2.6兆元,2020年產值上看3兆元。

 

此外,5G即將躍為主流規格,正式宣告物聯網(IoT)世代將真正來臨。雍智預期,先前投入開發的產品將陸續於今年發酵,如可靠性測試板市場已傳出好消息,對今年營運成長動能樂觀看待。

(時報資訊)

    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()