2021-01-04 01:30經濟日報 記者尹慧中／台北報導
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）積極擴大全球第五代行動通訊（5G）基礎建設與相關的多元衍生物聯網應用。在公司管理團隊訂下「4S」發展戰略後，已從網通交換器、伺服器、存儲等（switch、server、storage）「3S」核心技術能力延伸第四個「S」基地台（base station），打造5G材料完整生態圈，並已超前部署，為後續6G材料鋪路。
CCL是印刷電路板（PCB）的關鍵材料，聯茂是全球前五大CCL廠，受惠通訊元件應用大增，聯茂近年業績強勁成長，2015年至2019年每年獲利年增幅度都超過三成，2019年每股純益8.13元；2020年前三季已賺逾半個股本，每股純益5.84元。
全球砷化鎵代工龍頭穩懋董事長陳進財身兼聯茂董座，他強調，5G市場發展仍在「前菜」階段，期許聯茂產業地位和穩懋一樣，逐步邁向世界第一。他並大力支持蔡馨暳率領的團隊逐步推動各項發展計畫，訂下公司長期穩健發展的期許。
蔡馨暳在2015年7月出任聯茂執行長，當時她訂下三年、五年的執行發展戰略，要以品質超越業界標竿日本松下為目標，提升聯茂產品品質與形象，打造聯茂5G生態圈全方位材料布局，實現2025年的發展願景。
陳進財與蔡馨暳日前共同接受本報專訪，以下是受訪紀要（以下簡稱陳、蔡）：
問：如何看2021年景氣與5G應用前景？
陳：2021年景氣初步感覺會比2020年好。畢竟現在影響最大仍是新冠疫情，若未來能有有效解決方案，將有助經濟活動恢復活躍。
2019年5G初步啟動，2020年是元年，雖然初步開始較慢，2021年邁入5G發展的第二年，預料基礎建設各方面會逐步增加，觀察5G目前全球基礎建設仍在進行中，因此仍在前菜階段。
邊緣運算當紅 設備需求看增
儘管國際與地緣政治因素不是我們可以預料，不過就產業發展而言，可以看到的趨勢是如此。或許也是時機，當前台灣正處於世界的關鍵位置。特別是5G所需材料大幅升級，這對聯茂、台灣高階通訊材料的研發布局發展都是很好的機會。
問：聯茂未來發展方向？
陳：世界第一的目標絕對是放在心中，持續長期進行，這也是蔡馨暳訂下的方向。聯茂內部已訂下2023年、2025年的發展方向，持續「4S」發展戰略，針對5G時代所需的邊緣運算興起，傳輸所需的效率、避免時間差，使用的設備數量增加、密度也同步增加。
這對材料商而言，除了既有Sub-6GHz的成熟發展，應對毫米波基地台布建密度較高與衛星通訊新應用所需，一定是持續往高階升級，包含高頻高速與低延遲、低損耗，例如未來室內設計應用全數改用毫米波規畫，或許在傳輸速度快與穩定考量或許每個房間都要放一台路由器，搭配WiFi本身技術升級，觀察這對板材的需求也將同步跟著走。
搭物聯網熱潮 營運動能向上
問：如何看5G應用優勢？
蔡：聯茂因應5G的大頻寬（eMBB）、大連結（mMTC）與超低延遲（URLLC）促成的更高速傳輸與海量設備串聯、低傳遞延遲所需開發相關材料應用，隨5G網路建置，在全方位與完整產品線規畫、良好量產品質下，將成受惠者。
5G傳輸正帶動相關材料導入，網路服務運營商、電信商也提升網通設備，物聯網相關也蓬勃發展，加上5G網路使車電、智慧機與消費電子產品推陳出新，都對聯茂營運正面挹注。預期未來兩年Sub-6GHz仍是應用主流，已和客戶合作毫米波基地台的材料測試，與布局6G材料探討。車用電子方面，以先進駕駛輔助系統（ADAS）所需low loss材料為例，配合客戶群需求將持續放量。
問：應對5G發展的策略及產業發展的挑戰？
蔡：從材料角度而言，舉例來說，車用相關如電動車所需材料的重點在功率與耗能管理，高功率依靠厚銅為主，5G相關高頻高速應用則是薄銅，並走向薄型化，天線與板子之間的連結，更仰賴材料端的升級與配合。
當前產業因應電子產品的升級，軟板細線路走向薄型化以外，材料規格如銅箔厚度發展至Toz與12um以外，高階手機更逐步走向2至3um。而至於未來硬板隨著電子產品天線設計發展，包含IC載板與IC之間的連結的順暢，需要材料端的支持，也讓材料應用與開發的身分日益重要。
問：聯茂未來產能與應用面方向？
蔡：聯茂近年從網通交換器、伺服器、存儲等核心技術能力進一步延伸，跨入延伸基地台執行「4S」發展戰略，除供應既有應用端，手機方面因產能不足，過去無法全面滿足客戶需求，因此聯茂訂下穩定擴產計畫。
聯茂（6213）本身對應終端材料已全面對應5G生態圈，因應整體「4S」發展在江西穩步擴充產能外，更能支援手機應用端材料需求，減少產能分配的排擠。除在江西擴產，台灣廠區更專注在先進新材料開發上。
聯茂材料在「4S」發展以外，手機市場應用主要鎖定非蘋領域，也區隔同業的競爭領域，針對歐美、大陸兩個體系提供對應的配套材料，也因應HDI板廠客戶需求的回饋，加深合作領域。
聯茂因應客戶需求，規畫足夠產能與確保品質穩定與固定，在既有車用、「4S」領域外，希望在手機市場逐步推進應用，這也仰賴更精進設備與製程配合。
聯茂目前廠區橫跨兩岸，包含台灣新埔、大陸無錫、東莞、黃江、江西，及生產軟性銅箔基板的廣州廠產能。聯茂本身因應5G與多元終端需求，希望提供就近服務與供應。聯茂已有相應長期規畫，如江西新廠添購新款上膠機2020年11月就緒，一期60萬張2020年內全開後，二期預計在2021年第1季至4月左右再開30萬張。
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銅箔基板（CCL）是全球5G基礎建設所需的關鍵材料，聯茂（6213）身為台灣CCL大廠，更是推動產業前進的要角。近五年多來，聯茂營運展現出色的成長態勢，背後靈魂人物是CCL界唯一女執行長蔡馨暳，在她的領導下，聯茂團隊執行力強、有願景，也讓穩懋董座陳進財願意站出來，義不容辭在2019年接任聯茂董事長。
蔡馨暳2008年加入聯茂一路從基層做起，2015年7月接掌執行長，這幾年帶領聯茂轉型，繳出穩健成長的成績單，讓陳進財讚不絕口。
蔡馨暳學財務出身，和陳進財有共同的管理語言，她除了親上廠區第一線，設定公司短、中、長期發展目標，更是少數有工作熱情、為了公司的營運，願意迎難而上的一把手。
蔡馨暳不僅不怕吃苦，還有強烈的正義感。過往在財務單位工作時，曾親自出馬和大陸東莞地方角頭談判廢料處理費方式與費用，就為了要把出售下腳料的帳目弄清楚，撥亂反正。
PCB產業特性會產生下腳料，很多廢料處理都由地頭蛇或角頭把持，當年聯茂的男性管理層都抱持相安無事的態度，不願惹怒東莞當地有名的黑道，但蔡馨暳抱著誠意，希望解決問題，親自去現場談判。
她的出現，讓當時地方大老也嘆為觀止，一個女子單槍匹馬就敢來談判，還一一指名哪些帳務或數量價格不對。對方也因欣賞蔡馨暳就事論事、把問題釐清的勇氣，更因此機緣化敵為友，確立聯茂所有下腳料出售都要經過財務把關。談起這段經歷，陳進財也連連以「勇敢」來形容她。
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