熱血流成河

《各報要聞》華為護自家人，聯發科站邊
2012/07/31 07:46 時報資訊 

【時報-各報要聞】華為策略大轉變，華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，華為智慧型手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思；至於新近才打入華為的聯發科 (2454) ，僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智慧型手機晶片供應商。

華為在MWC（全球移動通訊大會）發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Ascend D1 Quad，引起一片驚艷，然而D1上市日期從年中、延後至8月，昨日華為又證實D1上市將延後至今年第4季。據了解，延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。

但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功，部分原因來自於掌握關鍵零組件，讓華為不僅不放棄海思，反而積極擴大與海思的合作。

Fleurance表示，明年度晶片組策略出現重大轉變，高階智慧型手機所用晶片組平台將重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器，同時，這些高階機種也將同步採用海思的LTE晶片，他並信心滿滿地表示，海思的LTE晶片將是華為手機在LTE傳輸速度領先的關鍵。

Fleurance進一步指出，包括德儀、高通、海思、聯發科在內，華為目前共有5個智慧型手機平台，為了集中研發火力，華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以量大產品為主，新機種不會再採用德儀平台。他並澄清，目前華為與聯發科合作兩款中國內需產品，聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。

過去華為終端以代工為主，但從去年起開始加強經營自有品牌，華為表示，去年智慧型手機出貨量為2,000萬支，今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支，整體手機出貨量並將挑戰1億支大關。

為了達成這個目標，華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心，與微軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室，並推出次品牌Ascend，如厚度不到7.7公厘的超薄智慧型手機Ascend P1，以專攻中高階市場，P1預計第3季將引進台灣市場，成為華為終端首款引進台灣的中高階產品。 (新聞來源：工商時報─特派記者吳筱雯／深圳報導30日專電)

【經濟日報╱記者林安妮／台北報導】 2012.07.27 03:42 am

台灣上半年出口表現跑輸亞洲鄰近國家，未必是產業競爭力不如人。台灣經濟研究院昨（26）日表示，大陸近年採「進口替代」與平價出口策略，已成功弱化台、日、韓出口表現，長此以往，恐怕會對我供應鏈造成嚴重破壞。 台經院景氣預測中心主任孫明德表示，比對今年上半年兩岸經貿與大陸進出口資料發現，大陸上半年大幅減少對台採購工具機、高科技產品、紡織合成纖維等產品，卻以2位數成長出口同類產品，說明大陸進口替代效果已然浮現。 進口替代通常是指，一國為扶植國內工業，也為減少進口與節省外匯支出，在各產業中選擇一些本國進口量大、且具發展前景的產業，以國產製造取代進口。台灣經濟發展初期，也曾選擇紡織、水泥、食品工業等，來做進口替代。 他認為，上半年台灣出口表現不如亞鄰國家，未必是產品競爭力不足，反而是大陸近年推動進口替代策略奏效，且挾低價魅力在不景氣的年代，橫掃海外市場，「這點從南韓上半年出口成長0.7%，日本也僅成長1.5%，顯示大家都挨打了。」 孫明德說，大陸的「十一五」與「十二五」規劃均強調進口替代，盼減少向台、日、韓採購中間財或成品，改以本地製造方式建置自己的供應鏈，「景氣差，平價產品更具銷售魅力，台灣供應鏈得小心大陸同類品的平價攻擊。」 比對我主力產品在大陸市占表現，可以找到印證。 【2012/07/27 經濟日報】

全文網址: 供應鏈 當心陸平價品競爭 | 經濟要聞 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN2/7252996.shtml#ixzz21mmkOMr6 
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