熱血流成河

半導體產業揮發性有機氣體（VOCs）處理及污染防治設備專業廠商華懋（5292）於9月1日經臺灣證券交易所核准有價證券上市，今（11）日舉辦媒體茶敘，華懋為首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市公司，2022年每股盈餘為7.90元、2023年上半年度每股盈餘為4.72元，將於明（12）日舉行業績發表會，預計年底前完成掛牌。

華懋成立於民國78年，董事長為鄭石治，目前實收資本額為3.08億元，主要營業項目為VOCs揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務，客戶群囊括台灣半導體產業主要供應廠商。

華懋工程設備近年受惠於台灣半導體產能持續擴充建廠，使近2年營業額成長比率皆超過30%以上，產能到明年皆已滿載，並在接單方面持續創新高，明年展望審慎樂觀。法人推估，華懋目前在手訂單20億元，另由於產能滿載並看好後市，預計在龍潭廠附近買下2000坪地擴廠使用，保守預計2026、2027年完工，預期擴增30-50%產能，至於期間若產能不敷使用，則將下包供應商分擔、調配產能。

華懋去年營收為20.16億元，稅後純益2.42億元，每股盈餘（EPS）7.9元，半導體占營收比重73%，主要因為先進製程推進，其中第一大客戶占全部營收30%以上。產品及維修營收占比，產品占83.3%、毛利率14.53%；維修占14.66%、毛利率則在40%以上。華懋指出，維修金額每年因有新設備而提升，每套設備在銷售後，每半年或每年會固定維護保養，另有3-5年的耗材更換，甚至10年有價值較高的轉輪更換，或是後續的設備更新，因此銷售後續的維修改善、機台老舊都將逐年增加毛利。

依據市場研調機構SEMI預期，半導體產業在庫存調整完畢、高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體需求的推動下，2024年全球前端晶圓廠設備支出總額將增加至920億美元，成長21.1%，臺灣仍將保持全球前端晶圓廠設備支出的領先地位。

華懋隨著客戶端採購安裝量增加，後續設備保養維修服務需求亦大幅增加，使整體毛利率上升，今年第二季毛利率達28.8%，較第一季毛利率18.8%大幅上升，且今年上半年度淨利較去年同期上升38.65%。

法人指出，華懋是SEIBU台灣獨家經銷商，以2022年轉輪產進貨金額推估，華懋VOCs轉輪濃縮處以設備產品，在全球市占率約11.08%；另華懋2021年內銷金額11.99億元新台幣，並參2021年國內空汙資本支出247.3億元台幣保守估算，則華懋國內市場佔有率約達4.85%，惟就台灣IC產業領域3-7奈米的晶圓廠，估計華懋在VOCs環保設備機台市場占有率90%以上。

近年來因推行ESG企業社會責任、環保法規日趨嚴格、各行業加強對污染源管制及節能減碳計畫，空氣汙染資本支出呈顯著成長態勢，在煙囪的排放標準上環保署訂定了有關空氣品質改善目標，同時將依國際管制趨勢發展，逐期檢討，行政院於2020年05月22日核定行政院環境保護署所擬定之2020-2023年空氣污染防制方案，推動固定源、逸散源、移動源及綜合策略等4大面向計27項管制策略。

產業界於製程中使用有機溶劑之機會相當大，在製造過程造成VOCs污染機會也相對提高，因此減少VOCs污染及NOx（氮氧化物）排放已成為產業界必須重視的課題，華懋在上述領域皆已發展出各種客戶需求產品，且產品應用領域亦逐漸從高階高科技半導體領域，延伸至其他傳統產業，包含化工業、印刷業、一般製造業等，都有VOCs污染設備汰舊換新商機。

此外，近年因電動車產業蓬勃發展，鋰電池成為關鍵原料，電池芯生產製程需在乾燥室中完成，對除濕機的需求日益提升，華懋開發之超低露點吸附式轉輪除濕機，可達到除濕、淨化空氣、節能、省電、低汙染、防結凍、防腐蝕等功能，業已成功導入客戶端安裝，並頗獲客戶好評，使該公司跨足大型高門檻除濕設備上，建立另一領導品牌形象。

華懋公司結合材料設計、金屬零件加工、系統軟硬體設計、工程施工等30年以上經驗，通過各種技術及產品認證，客戶包含國內外國際級公司，在空氣管理領域之核心技術已成為業績領導品牌，深具客戶口碑，且持續投入研發創新，在油氣回收、二氧化碳補捉產品開發上，積極投入資源開發，為未來成長投入新產品線及成長動能。

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