MoneyDJ新聞 2016-05-03 11:23:16 記者 張以忠 報導
受惠封測廠高階製程持續有產能開出，帶動弘塑(3131)去(2015)年接單表現創歷史次高表現。弘塑今年第1季營收年增33.69%，法人表示，受惠營收規模提升，單季獲利表現料優於去年同期，今年全年來看，台積電(2330)龍潭廠整合扇出型封裝(InFO)產線訂單預計第2季出貨(屬去年接單效益)，加上中國半導體客戶今年也將能有營收貢獻下，弘塑今年營收估增1成以上，獲利表現則可優於去年。
弘塑成立於1993年，為半導體濕製程設備供應商，產品包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、化學品(金屬蝕刻液等)。去年營收結構中，機台佔79%、化學品佔21%，以產業別來看，半導體佔82%、玻璃面板佔11%、光電佔7%；弘塑客戶為台灣晶圓代工、封測一線大廠；中國設有事業部服務長電、三安等客戶。
弘塑去年營收19.98億元、年增24.11%，營業利益達4.83億元、年增39.03%，稅後淨利達4.05億元、年增37.91%，EPS達16.41元、優於上年的11.90元。公司擬配發現金股利12元。
弘塑今年第1季營收達4.95億元，季減26.93%、年增33.69%，法人表示，受惠營收規模提升，單季獲利表現料優於去年同期。
今年全年來看，法人表示，台積電龍潭廠整合扇出型封裝(InFO)產線訂單預計第2季出貨，另公司布局中國半導體客戶，今年包括長電將貢獻營收表現，整體來看，反映去年接單為歷史次高成績，而接單至安裝認列營收約8個月左右時間，預計去年接單表現將挹注今年營收成長1成以上，獲利表現可優於去年。
另外，因應目前產能已吃緊，且未來封測廠持續開出高階封裝製程，需求看增，弘塑新竹廠啟動擴廠計畫，預計2016年第3季動工，2017年第4季完工，完工後樓地板面積將由2641坪增至3901坪。
弘塑2015年底投資日本設備廠TAZMO，取得其10.5%股權，TAZMO具備半導體前段製程技術，可與弘塑後段製程設備互補，並透過雙方資源整合，提供客戶更完整的服務，未來市場方面，則有機會鎖定中國半導體廠客戶。
2015-12-09
〔記者洪友芳／新竹報導〕設備廠弘塑（3131）受惠主要客戶台積電（2330）與封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）擴增先進封裝產能需求，今年接單創歷史次高，因應訂單需求，將啟動蓋廠計畫，預計明年展開。
弘塑表示，該公司主要是先進封裝的晶圓凸塊（Bumping）整合方案供應商，所銷售的濕製程包括單晶片、酸槽式設備；隨著客戶端紛建置先進封裝產能，對該公司的濕製程設備需求也增多，估弘塑今年接單將為歷年來次高。
弘塑主要客戶包括台積電、日月光、矽品等，台積電龍潭廠正緊鑼密鼓建置整合型扇出型封裝（InFO）產能，預計明年上半年展開試產；矽品台中廠、日月光在高雄與中壢廠區也積極擴增先進封裝產能，帶動弘塑訂單接踵而來。
弘塑表示，因應客戶訂單需求，目前廠區還有另一半用地可建廠，計畫啟動建廠計畫，明年展開，以樓地板面積可較目前倍增來看，產能也可能倍增。對於中國積極跨入半導體與封測產業，弘塑認為產業發展需要時間，「沒那麼快」。
弘塑第3季營收5.15億元，季增18.93%、年增29.57%，毛利率48%，稅後盈餘1.21億元，季增83.33%、年增72.85%，每股盈餘4.92元；今年前3季稅後盈餘累計為2.59億元，年增達54.2%，每股盈餘10.51元。法人估第4季營運將為今年單季新高點。
- 2015-11-10 01:32
- 工商時報
- 記者吳姿瑩／專訪
半導體市場下半年好熱鬧，兩岸三地瘋投資併購，國內半導體濕製程設備元老弘塑（3131）董事長張鴻泰接受本報專訪時表示，面對國際這波併購浪潮，台灣的步伐跟做法應要跟上！弘塑昨（9）日董事會後宣布，斥資4.5億日圓（約新台幣1.215億元），取得日系半導體設備商TAZMO Co., LTD持股，成為占其10.51％股權的第二大股東。
弘塑指出，半導體高階封測市場資本支出競賽中，TAZMO為封裝設備知名公司，提供先進封測廠光阻塗佈機、顯影機，與弘塑提供的12吋半導體濕製程設備有所互補，藉由此次投資，雙方都將擴大晶圓凸塊（Bumping）跟先進封裝技術及開拓，有利於鞏固正在高度資本支出的先進封測業者、現有以及年底前持續進行的新需求。以下是專訪摘要：
問:大陸半導體有國家隊支持，在全球大動作投資併購，對弘塑是機會還是危機？
答:生意市場上不變的定律，就是有需求、市場就會有競爭，不論是跨行業而來或是後進者，威脅一直存在，弘塑在半導體後段高階封裝設備市場中經營超過22年，在產業中已有相當的定位及成就，大陸半導體在國家隊支持下，市場變大了，競爭者自然就多，如何讓自己更具競爭優勢才是將危機變成轉機的上上策。
問:會希望國內政策也給予什麼樣的資源與支持嗎？
答:做半導體設備這塊一直都很孤獨。弘塑成立初期是希望引進國外設備，經營一直都很辛苦，記得接獲第一套12吋設備訂單時接單金額甚至超過當時公司資本額，付款條件甚至連訂金都沒有。所幸最後順利跟銀行借到錢，國內自製設備業者才開始有一個機會。
可以說過去台灣半導體產業擁10～20年的盛況，許多半導體中小型企業的佼佼者都靠自己較多，政府干預太多反而不好。過去半導體產業在台灣成長的美好記憶，新的競爭態勢浮現後，正在開始改變。
問:弘塑的新目標及新定位是什麼？
答:弘塑是台灣首家替代進口半導體設備廠，國內Bumping濕製程有高達70～80％市占率，全球五大半導體封測業者都是弘塑客戶，以台灣半導體在地化優勢建立外商不易進入的門檻。為提升垂直整合上競爭力，2013年弘塑合併添鴻，原先弘塑、添鴻的客戶重疊，藉此提供多元化服務，提升附加價值。此一成功垂直整合案例也是接下來新方向。
中國國務院批准半導體扶植政策，計畫自建IC一條龍，要求在地化，國產化，大陸不但將是大市場也是大生產基地，我們會加快在這一市場布局。結盟或參股併購都不排斥。
問:弘塑未來在尋求策略合作上，要如何進行？
答:紫光欲投資聯發科，蔡明介說若政府許可，對員工、股東及產業有利的話會考慮，對此我表贊同。台灣民間俗話說一門好的婚姻讓人少奮鬥十年。能增加公司附加價值的合併、投資是一直在思考的可行性策略，弘塑在半導體既有產品線上已有定位，要繼續領先就應借助外力快速增加新產品、新市場，不管是我們既有設定的對象，或我們被設定為對象都不侷限。
現階段大陸設備業者雖還不見大名號企業，不過也就是學習曲線跟時間長短而已，台灣過去優勢正在式微，應從危機中找轉機，把優勢拉開。像專利問題到大陸要面對的狀況將更劇烈，現階段不論在台灣、大陸或其他國家，未來會更加重視，將透過自我提升、策略聯盟等方式提高專利等各方面競爭優勢。
- 2015-11-10 01:32
- 工商時報
- 記者吳姿瑩／台北報導
弘塑董事長張鴻泰。圖／本報資料照片 |
弘塑近3季業績表現 |
半導體濕製程設備廠弘塑（3131）昨（9）日董事會，公布前3季獲利，單季毛利率飆高至48％創歷史新高，前3季毛利率來到46％，稅後獲利2.59億元，年增高達54.2％，高於營收年增幅度，EPS10.51元超亮麗。
同時間，弘塑也公布10月營收1.81億元，月增24.87％，年增13.67％，為今年單月次高紀錄，預告第4季營收成績不淡，業界透露，高階封測的資本支出將由11月至年底前持續進行中，將支撐弘塑明年上半年業績持強動能。
累積弘塑前10月營收15.01億元，年增25.31％，傲視今年慘淡的半導體設備廠，自今年第1、2、3季逐季上揚走勢，配合客戶年度告終集中驗收時程，第4季營運持續看高。
弘塑第3季營收5.15億元，季增18.93％，年增29.57％，是今年來單季最高，單季毛利率48％高水準挹注，稅後獲利1.21億元，季增83.33％，年增72.85％，獲利成長幅度大幅超越營收成長性，EPS4.92元，也是今年前3季單季最高成績紀錄。
據了解，由於晶圓代工大廠台積電（2330）計畫高階封裝明年全面量產，志在奪下蘋果下一世代處理器訂單，今年下半年加快龍潭廠InFO生產線裝機速度，並在11月起向國內濕製程設備廠下訂12吋機台訂單，趕在明年初進入試產，明年第2季末開始量產之時，也將是設備廠營收驗收入帳的高峰。隨台積電有機會吃下蘋果下一代處理器訂單，不僅是台積電明年成長主力，設備業者需求也將跟著水漲船高。
MoneyDJ新聞 2015-04-30 09:20:18 記者 新聞中心 報導
專攻先進封測設備的弘塑(3131)昨(29)日召開法說會，公司董事長張鴻泰表示，公司以領先技術參與客戶高階封測初級研發，對今年接單表現有信心；至於今年營運是否會比去年好，他強調將會全力以赴。弘塑表示，今年努力目標是維持營收成長，未來維持獲利成長則是經營團隊努力的目標；目前公司在2.5D/3D IC方面，成本改善已有很大進步，逐漸接近量產時程。
張鴻泰進一步指出，目前弘塑的市場分為四個領域，第一是核心市場，例如高階市場部分；第二是友善市場，例如2.5D/3D封裝及相關製程設備；第三是鄰近市場，例如包括穿戴式裝置在內的特殊封裝；至於第四領域則是大眾市場，包括LED及GaAs等；而當客戶在進行先進技術研發時首先想到的是弘塑，這就是公司優勢所在。
對於台積電(2330)今年調降資本支出，是否影響12吋高階封測訂單，對此，弘塑表示，台積電調降的部分主要在封測前段，而公司則是專注於後段，因此反而是正面影響。
由於首季為設備傳統淡季，弘塑今年首季營收3.71億元、年減9.77%。法人表示，受惠於大客戶新增產能的需求，弘塑目前產能滿載、趕著交貨，依設備認列營收時間點來看，今年下半年營收可望較上半年明顯升溫。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=b8e74e6a-6b8b-4304-9030-244911f8260f&c=MB07#ixzz3Ym68uQoQ
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MoneyDJ新聞 2015-04-13 10:32:33 記者 張以忠 報導
受惠晶圓代工、封測大客戶投入高階封裝產能建置，專攻先進封測設備的弘塑(3131)目前產能滿載，且因中國大力扶植本地半導體產業，弘塑掌握中國一線大廠客戶，接單看增，且除了半導體之外，弘塑近年切入的光電、面板濕製程設備亦持續接單；法人表示，依設備認列營收時間點來看，今(2015)年下半年營收可望較上半年明顯升溫。
弘塑成立於1993年，為半導體濕製程設備供應商，產品包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、化學品(金屬蝕刻液等)。客戶為台灣晶圓代工、封測一線大廠；中國設有事業部服務中芯、長電、三安等客戶。
弘塑客戶2013年大幅擴充產能，帶動設備需求在該年看增，而隨著客戶產能建置告一段落，去年設備需求因而下滑，致弘塑去年營收達16.10億元、年減29.35%，營益率21.58%、年減4.62個百分點，EPS達11.90元，較前年的20.30元衰退。
展望後市，受惠晶圓代工、封測大客戶投入高階封裝產能建置，台積電(2330)今年將於龍潭科學園區建置高階封裝生產線，而封測雙雄日月光(2311)與矽品(2325)，今年資本支出雖較去年減少，不過資源集中在投入高階封測產能，弘塑將同步受惠。
另方面，中國為擺脫晶片過度依賴外部供應，中國政府近年大力扶植半導體產業，包括晶圓代工、封測廠持續進行擴產，而弘塑已掌握中國一線大廠客戶，後續接單看增。
此外，弘塑近年為降低公司營運受半導體景氣影響過深，跨入光電、面板濕製程設備，目前已切入中國、台灣客戶，持續有接單表現。
首季為設備傳統淡季，弘塑首季營收達3.71億元、年減9.77%，法人表示，受惠大客戶新增產能，弘塑目前產能滿載、趕交貨，依設備認列營收時間點來看，今年下半年營收可望較上半年明顯升溫。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=aaf3f3f8-186c-40e0-a2bf-5b4934420f87&c=MB07#ixzz3XAP2cGVq
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