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MoneyDJ新聞 2019-09-23 10:43:57 記者 王怡茹 報導

 

精材(3374)8月營收6億元,月增13.21%、年增6.30%,創歷年同期新高。法人預期,蘋果手機新機拉貨動能強勁,消費端反映也優於預期,將持續挹注相關供應鏈下半年業績表現,公司第三季營收攻高可期,獲利有機會較前季由虧轉盈,第四季則延續旺季效應;全年來看,12吋廠已收攤,在負擔減輕下,今年整體營運表現將較去年明顯改善。 

精材主要從事晶圓級封裝,台積電(2330)為最大股東,持股比例40.95%。觀察首季產品組合,晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%,其多應用於影像感測器及環境感測器;其次為晶圓級後護層封裝(WLPPI),主要應用在MEMS(微機電系統)、指紋辨識、Power IC感測元件,約占15%,其他則占1%左右。

受到半導體景氣疲弱、客戶調整庫存影響,精材今年上半年營運較有壓,但第二季業績已較前季明顯回溫,單季營收10.25億元、季增82.28%,為4年同期高,毛利率、營益率分別為4.75%、-3.14%,遠優於前季-43.53%、-56.44%,稅後淨損3,900萬元、EPS-0.14元,虧損幅度比前季大幅收斂;累計上半年營收15.87億元、年減8.09%,EPS-1.34元,優於去年同期-5.81元。

第三季進入尾聲,精材營收連續兩個月創同期高,累計7-8月營收11.3億元,年增15%。精材董事長陳家湘於8月中法說會表示,在季節性因素帶動下,樂觀看待第三季營運大幅改善,其中以3D感測零組件封裝需求最為強勁。法人圈傳出,這次iPhone新機供應鏈中,精材持續拿下DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,成為挹注下半年營運成長的重要動能。精材表示不針對特定客戶及產品做評論。

法人預期,觀察過去5年,精材第三季營收高點多落在9月,依此推估,本季有望挑戰歷年單季新高紀錄(2017第四季16.19億元),且因產品組合優化、稼動率提升,毛利率將明顯回升,獲利估由負翻正,中止連續兩季虧損。

公司指出,貿易戰尚未落幕、市場變數仍多,在國際政經情勢持續動盪下,第四季能見度仍不高。不過,公司主要從事代工業務,貿易戰對公司營運沒有直接影響,但後續產生的供應鏈漣漪效應仍須謹慎以對。法人則持較為樂觀的看法,目前市場對蘋果新機反應優於預期,第四季可望延續旺季效應,且實現連續兩季獲利(第三~第四季)。

資本支出方面,精材預計2019年落在新台幣5.2~5.7億元,主要用在既有8吋設備的更新,以因應客戶多元的專案需求。目前公司在GaN(氮化鎵)通訊用高頻功率元件加工服務等新專案進展順利,規劃明(2020)年小量生產、2021年量產。

精材2018年營收47.14億元、年增15.6%,惟因認列12吋廠資產減損約9.74億元,EPS為-4.99元。法人表示,在旺季因素帶動下,第三季營收季增率上看雙位數,且創高可期,第四季也看樂觀,但能否超越第三季表現,則要觀察品牌手機新品銷售情形,以及新專案成效。全年而言,2019營收有望維持成長,少了12吋廠的負擔,獲利表現可望較2018年顯著改善。

 

MoneyDJ新聞 2018-12-05 10:42:11 記者 林昕潔 報導

 

精材(3374)10月營收蘋果新機備貨潮拉抬下,創單月歷史新高,不過,隨近兩個月來,蘋果新機銷售狀況不如市場預期,公司對後市看法亦轉保守。法人預期,在市況影響下,精材11、12月營收將轉呈月減,第四季營收估難超越第三季,不過整體第四季營運仍可維持獲利。而明(2019)年上半年為傳統淡季,公司擬積極開發5G新專案,預期2019年下半年至2020年可望發酵。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司,台積電為最大股東,持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器,去年營收占比70%,利基型產品為3D Sensing DOE及車用客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件去年營收占比30%。

產能方面,精材8吋廠40,000片/月,產品主要應用於美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC領域。而12吋廠月產能約3000片,惟因訂單不穩定,12吋廠虧損幅度仍大,拖累獲利表現,公司預計,12吋晶圓級封裝業務將於2019年6月,完全停止生產

在近期業務動態上,受惠蘋果新iPhone備貨需求,精材第三季營收15.59億元,季增129%、年增達57.06%,營收創單季歷史新高,毛利率13.06%,為2015年第二季以來新高、營益率6.85%,本業由虧轉盈,帶動稅後淨利達0.94億元,EPS 0.35元,較上季及2017年同期由虧轉盈。

另外在蘋果新機9月下旬上市開賣、備貨效應下,精材10月營收上衝6.15億元,創單月歷史新高,不過,由於新機銷售狀況不如預期,且3D Sensing整體供應鏈良率大幅提升、下單量相對較少下,公司對後續市況看法亦轉保守。法人預期,精材11月營收將轉弱,12月營收表現也將續弱。

法人分析,精材第三季營收創新高後,預期第四季營收將呈季減、年減,不過,第四季在3D Sensing專案訂單仍持續出貨下,預估仍可望維持獲利,不過,目前看2019年第一季展望偏弱,且12吋廠仍因應客戶訂單持續生產下,需留意單季損益恐轉虧。

為了因應指紋辨識市場逐漸萎縮,且3D Sensing專案波動較大,公司除布局車用市場有成,目前更積極開發新利基應用,日前董事長陳家湘曾提到,已布局應用於5G的GaN通訊用高頻高功率元件的加工服務專案,公司表示,目前客戶面持續開發中,進展不錯,預計實際效益可望在2019年下半年到2020年發酵。

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