蘋果iPhone 15系列新機上市不到一個月，但高階機款Pro及Pro Max型號屢傳容易過熱的問題，就在上周末，蘋果官方緊急出面表示，該問題主要是iOS 17作業系統漏洞及第三方應用程式所造成，後續會透過軟體更新改善，不會調降手機性能，此說法也洗刷台積電3奈米的冤屈，有網友將矛頭指向南韓媒體，批評他們為了三星攻擊台積電。
蘋果在官方聲明中提到，公司正在解決iPhone 15系列過熱的問題，主要是iOS 17系統存在漏洞，且在第三方應用程式（APP）交互作用下，導致部分iPhone容易出現過熱狀況。
此事引起PTT網友熱烈討論，許多人批評韓媒故意將此事炒作成台積電3奈米的問題，「台積電又被韓媒中媒栽贓」、「一堆人相信韓霉，笑死」、「見獵心喜的韓霉，三星恐成最大贏家，都忘了S888誰的鍋」、「韓媒真的很陰險」、「韓媒說是台積電的問題，結果蘋果說是他們自己的問題，笑死」、「三星跟韓媒每次都被打臉，不腫嗎？」
話鋒一轉，雖然蘋果強調不會在更新版調降性能，但網友們多半持保留態度，「軟體更新就是降頻處理，哈哈」、「更新降頻大招來了」、「改軟體最快了啦，硬體不可能改了」、「我看是解法是運行特定程式就降頻」、「頻率跑太高了，下次更新降頻。」
韓媒BusinessKorea報導引述業內人士看法指出，iPhone 15過熱恐怕跟台積電以3奈米製程技術代工的A17 Pro處理器晶片有關，並提到研調機構Hi Investment & Securities在7月的報告指出，三星3奈米良率為60%，但台積電僅55%，如果市場對台積電3奈米存疑，客戶可能會轉向或同時採用三星的產品。
2023/07/20
〔記者卓怡君／台北報導〕暌違四年，超微（AMD）執行長蘇姿丰來台出席超微創新日（AMD Innovation Day）活動並「固樁」；對近來韓媒傳出超微AI晶片可能轉單三星，蘇姿丰幽默反問「你相信韓媒嗎？」並盛讚台積電的先進技術，強調未來一定會繼續仰賴台積電。
盛讚台積電先進技術 未來會繼續仰賴
AMD近年成功的最大推手可說是台積電，值此全球進入AI（人工智慧）軍備競賽之際，兩大AI巨星輝達（NVIDIA）與AMD的AI晶片皆在台積電下單，輝達創辦人黃仁勳直言下一代AI晶片也會交給台積電；近日卻有韓媒傳出超微可能轉單三星，蘇姿丰對此幽默笑問「你相信韓媒嗎？」她指出，以AMD最新MI300系列人工智慧晶片來說，是全球技術複雜度最高的晶片，就是要有台積電這麼強的夥伴才能推出，未來一定會繼續仰賴台積電。她的回答等於破除AMD轉單三星的傳言。
蘇姿丰強調，台灣對所有半導體公司至關重要，AMD與台灣合作夥伴都有長期關係，台積電為晶圓製造端的重要夥伴，基板和後段相關也有很多合作夥伴，ODM代工廠商提供平台讓客戶產品上市，感謝台灣供應鏈的支持，扮演AMD成功的重要推手。
應對美中科技戰 「超微會遵守美國法律」
至於美中科技戰，蘇姿丰說，AMD是美國企業必會遵守美國法律，AMD也是國際企業，未來會持續布局多元化供應鏈，深化合作關係。
蘇姿丰昨白天邀請台灣供應鏈參與超微創新日，晚間宴請欣興、英業達、祥碩、華擎、群聯等大廠老闆；有別於黃仁勳來台趴趴走，AI教父光環熱力四射，蘇姿丰此行格外低調，創新日也是採取閉門會議，由她主講AMD未來發展藍圖以及策略，鎖定AI布局為重點，會場戒備森嚴，並對台灣供應鏈下達對外封口令。
今拜會台積電 商討三／二奈米產能
今日蘇姿丰將出席陽明交通大學名譽博士學位頒授典禮，並前往台積電與高層見面，討論未來在三／二奈米製程與3D Fabric技術合作，並爭取更多CoWoS先進封裝產能。
台積電與南韓大廠三星在先進製程領域方面競爭激烈，推特爆料達人Revegnus先前稱三星4奈米製程良率已經快追上台積電，引發業界高度關注。市場最新消息則傳出，台積電大客戶AMD(超微)將部分4奈米訂單轉到三星，一方面是因為成本低，再者是三星的4奈米良率和效能表現已與台積電無差別。
根據外媒《Wccftech》報導，推特爆料達人@OreXda最新指出，AMD已與三星簽署協定，該公司計畫從台積電轉移部分4奈米處理器訂單到三星。
報導指出，搭載AMD Phoenix系列Ryzen 7040 Phoenix APU的筆記型電腦，該產品發表計畫已經從3月延遲到4月，現在又傳出到5月才會逐步上市，市場人士消息指出，這是因為台積電4奈米製程一直處於滿載情況所導致的結果。
報導提到，英特爾能比其他競爭對手更快為各種產品出貨第13代英特爾Core-i 處理器，在此情勢下，AMD可能會與三星聯手， 使晶片能夠按時向市場發售， 也可能替未來的訂單取得更好的議價空間。不過，目前相關的消息還未獲得證實。
另一推特爆料達人Revegnus先前在推特發文指出，蘋果高階主管會議記錄顯示台積電3奈米良率高達63%，3奈米相比4奈米價格高出一倍，若從4奈米來看，三星和台積電的良率預計差不多，他強調三星良率回升的速度比預期快。
韓媒《BussinessKorea》報導，許多產業消息人士透露，台積電4奈米製程良率估計達80%，三星4奈米製程的良率已從大約60%拉到70%，三星良率正在迅速提升。
南韓媒體報導，超微（AMD）考量台積電（2330）先進封裝產能不足，擬找三星幫忙協助解決其最新「MI300X」AI晶片生產問題，由三星供應超微高頻寬記憶體（HBM）並提供一站式封裝服務，引爆新一波AI晶片訂單爭奪戰。
超微原訂第4季推出最新MI300系列AI晶片，與輝達（NVIDIA）一較高下。對於南韓媒體相關報導，超微並未證實，台積電也不評論單一客戶業務及市場傳聞。
韓國經濟日報引述南韓產業人士說法指出，三星的第四代高頻寬記憶體先進封裝服務，最近已通過超微的品質測試，超微計劃把三星的高頻寬記憶體和先進封裝服務用於其MI300X晶片。
報導並引用產業人士談話指出，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案與高頻寬記憶體的公司。超微之前考慮採用台積電的封裝服務，但已改變計畫，因為台積電的先進封裝供應無法滿足其需求。
知情人士本月稍早透露，三星正在進行第四代高頻寬記憶體技術驗證，以供應這些晶片與封裝服務給輝達。三星目標在下半年發表第五代高頻寬記憶體產品「HBM3P」，明年相關產量和先進封裝服務產能要提升一倍。
另外，三星也在全球半導體大廠減少投資之際逆勢而行，上半年設備投資額創該公司史上之最。不只如此，三星還到處籌資，可能會展開大規模併購，凸顯其在半導體事業的企圖心。
即便韓媒指三星透過高頻寬記憶體優勢並集結先進封裝一站式服務要搶台積電手上超微AI晶片訂單，但超微執行長蘇姿丰7月訪台時曾釋出與台積電合作態度堅決的談話，她當時提到，MI300系列是世界上複雜度最高、最精密的產品之一，「如果沒有台積電，我們也無法順利推出。」
產業人士分析，MI300X目前還未大量推向市場，並無缺貨問題，或許超微和三星在晶圓代工以外的記憶體領域合作，而台積電組成的先進封裝3DFabric聯盟當中，記憶體領域就有採用三星記憶體，亦即三星記憶體是台積電先進封裝夥伴之一，但不代表可推論超微和台積電的合作關係生變，且按照MI300X生產排程與品管來看，短則半個月、長則一年應不會隨意更換晶圓廠生產。
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