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飛索代工違約 賠償南茂41.89億

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠南茂昨宣佈,飛索委由代工違約的損害賠償和解達成協議,飛索賠償債權金額達1.35億美元,約新台幣41.89億元。這是國內封測業為國際廠商代工最大筆違約賠償金額。

南茂表示,因將債權折半賣給花旗集團,該公司實際可拿到約一半賠償金額,即6,800萬美元,約21.2億元現金,近期將可入帳。

南茂與飛索擁有簽約代工的關係,相較其他封測業與國際廠商的代工合作關係,南茂與飛索的簽約代工合作較另類,南茂投資大批機台設備,為飛索進行晶圓偵測,飛索須保障一定的代工產能。

飛索不敵金融風暴,財務爆發危機,向法院聲請破產保護,對南茂的保障代工產能大幅縮減,南茂提出違約損害賠償債權高達2.33億美元,因飛索仍持續下單,和解協議將損害賠償債權減為1.35億美元,經南茂將債權折半賣給花旗集團後,近期將有6,800萬美元,約21.2億元現金,挹注第四季收益,南茂預估全年將可獲利。

飛索違約金 南茂Q4入帳
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】
2010.10.05 03:59 am
 

半導體封測南茂昨(4)日和飛索達成和解,飛索同意支付南茂1.35億美元的違約賠償金,南茂將此債權以5.2折出售給花旗集團取得6,800萬美元現金,預定第四季入帳,讓原本認列這部分虧損的茂矽(2342)、矽品(2325)及力成(6239)等將連帶受惠。

南茂目前主要法人股東除了原本的茂矽仍持股近10%外,還包括矽品及力成,其中矽品持股約11%,力成約4%,隨飛索違金入帳,這些公司的包袱也正式解除。

南茂強調,龐大的違約金入帳,主要用來購買矽品的驅動IC 測試生線設備及承接人力,這部分預定第四季完成建置,加入投產行列;南茂第四季也評估持續擴建新產能,以因應新訂單需求。

南茂表示,與飛索達成和解後,飛索仍持續下單;自花旗集團取得的6,800萬美元現金,預定本周即可進帳,南茂將運用這筆資金再進行晶圓測試產能擴充。

飛索原本是南茂晶圓測試大客戶,原本飛索承諾給南茂每台測試設備三到五年訂單,2008年飛索發生財務危機,並進入重整,南茂在2009年向負責此案的美國重整法院聲請7,000萬美元的應收帳款和近2.4億美元的違約損害賠償。

不過因飛索進入重整期間,仍持續委由南茂承作晶圓測試業務,在飛索脫離破產保護後,飛索已於今年上半年償付原本積欠給南茂的7,000萬美元應收款,經5.2折賣給花旗集團後,南茂已在上半年回沖這筆利益,使得南茂今年上半年稅後純益達2.42億元,每股稅後純益逾3元。

南茂和飛索雙方日前再針對違約損害賠償達成和解,求償的金額因飛索在2009年後即部分履約,因而南茂將求償金額降為1.35億美元,南茂仍將這筆債權以5.2折賣給花旗集團,並取得龐大現金挹注營運。

南茂表示,飛索將支付賠償金6,800萬美元的現金將於第四季入帳,加上茂德(5387)的呆帳也陸續回收,配合本業好轉,下半年力拚本業轉虧為盈。

【2010/10/05 經濟日報】

 

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