MoneyDJ新聞 2021-05-18 17:58:32 記者 邱建齊 報導
主攻高功率、高耐壓電容與電阻的信昌電(6173)今(18)日受櫃買中心邀請舉行業績發表會。信昌電表示，目前在手訂單約4個月，第二季看比第一季成長，但疫情變數仍存在，將觀察影響程度並持續控制費用在第一季約7%的水準、稅率則介於20~25%；法人看好今(2021)年EPS可望超過6元、創歷史次高。
信昌電今年第一季合併營收14.61億元為近10季高點，季增6.9%、年增35.2%；營業毛利3.47億元，季增9.1%、年增25.7%；毛利率23.79%，季增0.5個百分點、年減1.74個百分點；營業利益2.45億元，季增13.4%、年增29.6%；營益率16.79%，季增0.96個百分點、年減0.66個百分點；稅前淨利3.37億元、本期淨利2.72億元；歸屬於母公司業主淨利2.71億元，季增49.7%、年增1.9倍，EPS 1.57元、優於去年第四季的1.06元與去年同期的0.54元。
信昌電第一季合併營收中，依照終端應用區分，主要包含網通(含5G基站 、IOT等)佔32%、工業(含AI/航太等)佔36%、消費性電子產品佔26%、車用電子2%、特規品4%；各主力產品為安規/高功率/高耐溫/高可靠度/低損之被動元件產品及介電陶瓷粉末，銷售佔比分別為MLCC佔57%、晶片電阻12%、粉末19%、電感11%、其他1%。
展望未來市場機會，信昌電指出，隨著第三代半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙(WBG)化合物半導體的導入設計，其低損、高耐壓、高功率、高耐溫等特性，高壓大尺寸MLCC、晶片電阻、功率電感更具有其匹配性，於後續應用市場，亦具有龐大之商機，相關應用將會是未來發展聚焦之重點，目前在快充電源、5G基地台等應用領域已完成多項導入案件，並已大量接單。
此外，信昌電表示，車用商機尤其新能源車滲透率快速提升，大幅提升大尺寸、中高電壓之MLCC及高功率晶片電阻應用，信昌電也在全球各區域導入車用電源模組，由於認證時間較長，後續將持續發酵。
至於5G手機帶來射頻元件應用大量增加、5G基站集成化需求將原金屬腔體濾波器改為LTCC陶瓷介電濾波器，進而帶動LTCC 陶瓷粉末需求增加，這些都是信昌電的商機。
在各主力產品的應對上，信昌電表示，在MLCC、晶片電阻、功率電感方面，因應目前客戶需求，持續開發大尺寸及中高電壓之MLCC、晶片電阻及一體成形高功率電感並擴充產能；信昌電因具材料自主開發及製程技術能力，可有效配合中高壓及大尺寸之特殊MLCC導入高附加價值市場，並透過降低成本提升競爭力。
在介電陶瓷粉末方面，信昌電則持續開發高階、高溫、高壓、高容MLCC介電陶瓷粉與產能建置；因應5G/AI應用市場成長需求，持續開發高階應用微波粉末與產能建置；持續開發各系列RF元件用的LTCC材料；持續透過PSA華科事業群平台進行產品整合並擴大銷售。
MoneyDJ新聞 2020-09-08 11:23:06 記者 邱建齊 報導
上游材料及利基型被動元件股信昌電(6173)上半年合併營收24億元、年增0.8%，毛利率26.5%、年減5.2個百分點，營益率18.5%、年減5.3個百分點，EPS 1.78元低於去(2019)年同期的2.61元。信昌電表示，去年Q1雖處景氣下行、但還存在電容漲價效應，包括毛利等各項指標仍相對高、Q2則又明顯衰退；今(2020)年Q1到Q2則為爬坡走勢、Q2包括營收、毛利、營業利益、稅前與稅後淨利均為年增與季增，單季EPS 1.24元達5季高(XQ全球贏家)，只是上半年平均起來仍為年減。而從7月營收仍比6月高，8月營收月減1.8%、年增43.8%，前8月也已年增10.4%，法人表示，全年營收可望雙位數年增，但EPS則從略低於去年的4.49元到持平表現。
展望下半年，信昌電表示，Q3可望比Q2成長，主要在伺服器、網通，尤其5G基地台應用發酵下，明顯帶動大尺寸、高功率被動元件成長。而Q2、Q3受惠宅經濟火熱的NB、PC屬於消費市場，比較不是信昌電重要主軸；Q4則因變數太大，目前訂單能見度約到10月份，除隨時盯緊市場變化，產能則已處於準備好的狀態。對於被動元件近期開始跌價的傳言，信昌電不願評論同業狀況，以自身產品組合來看，Q4價格仍持平、目前ASP並無下滑狀況。
上半年各項產品營收比重分別為MLCC佔49%、介電陶粉26%、晶片電阻12%、電感12%、其他1%。依照元件產品終端應用銷售比重來劃分，則包括工業36%、網通27%、消費性21%、電源供應器10%、特殊品(如醫療、航空、軍規等)4%、汽車2%。信昌電表示，未來在5G基地台等網通領域成長會非常高；消費性比較是在大尺寸的PC、NB與家電消費，手機、穿戴裝置等小尺寸比較不是信昌電的市場；汽車佔比低主因認證時間長、後續仍是布局重點，相關佔比會持續往上增加。
信昌電表示，大尺寸、高功率、特殊應用客製化之被動元件產品及介電陶瓷粉末為公司主力產品；終端應用主要包含網通(含5G、IoT等)、工業(含AI/航太等)及車用電子等相關產業。相較標準品，大尺寸需要長時間design-in與認證，再配合陶瓷粉末上游材料，成為信昌電的競爭優勢。
信昌電積極在5G、車用及第三代半導體布局。信昌電指出，隨著5G應用快速成長，相關被動元件應用數量將大幅增加，尤其5G應用功率較4G大幅提升68%，帶動大功率被動元件需求。再以車用為例，原本1台燃油車的MLCC用量約在1千顆以下，使用各種輔助系統後，MLCC用量增至6,000~8,000顆；而1台電動車更將增為1~2萬顆；同時在電池系統快速提升由12V轉為48V甚至200V以上，中高電壓及大尺寸MLCC用量也隨之增加。至於第三代半導體如GaN(氮化鎵)導入快充後體積更為小巧，也提供大尺寸MLCC取代鋁電解電容及Disc安規電容的空間。
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