2015-03-02
記者蔡乙萱／專題報導
愈名貴的車，打開引擎蓋，線路愈漂亮講究。智慧手機界的貴族iPhone也是一樣，拆開機殼，裡面的電路板全是單一的黑色，不但和外表一樣美觀，且還讓人看不出電路板的走向，讓山寨機無法抄襲。怎麼辦到的？都是靠比髮絲還薄的PI薄膜。
蘋果產品內部 是黑的
智慧型手機市場競爭激烈，就算強勢品牌的蘋果，為了不讓自己設計思維遭盜拷，除內部員工無法一窺新產品全貌外，在產品內部設計上，也採取保密防諜措施；其中又以在軟板上防盜膜最具巧思。
據蘋果供應鏈表示，為了保護產品內部結構設計，蘋果把筆電、平板及智慧型手機等全系列產品線的軟板（FPC）線路全部弄成黑色，只要看到黑色軟板，就知道那是蘋果產品，與其他手機品牌廠的不一樣。
蘋果打造黑色防盜軟板，最主要就是採用聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）的材料，以往這黑色PI材料只有國際大廠杜邦獨家供應給蘋果；但去年下半年，台灣電子材料廠達邁（3645）成功打破杜邦獨佔的局面，順利切入蘋果iPhone 6的供應鏈中，啃食蘋果黑金商機。
法人表示，達邁去年下半年在黑色PI出貨逐漸放量下，其產品組合有效改善，單季毛利率也連續兩季站穩30%，相較上半年第一季僅17%，大幅成長。
台灣搶蘋果黑金商機
業內人士表示，市面上的PI共有黑色、白色及黃色和透明顏色，因蘋果是一家高度重視保密的公司，黑色PI對電路板的線路極具高度的遮蔽力，同時對於光線則有低反射的特性，不但可以提升軟板的外觀質感，也增加系統機構及組裝品質，種種特質均與蘋果的保密文化、簡潔具美感的設計理念相符。因此，蘋果是國內外手機品牌廠中，第一家全系列產品打造黑色PI軟板的手機品牌廠。
法人表示，目前全世界生產電子級PI膜，只有美國杜邦、台灣達邁及日本、韓國等4家廠商，而黑色PI膜更只有杜邦和達邁。由於以往是杜邦獨大，其PI產品在多領域上均可見到身影，包括航太科技、公共工程，甚至運輸交通設備等，蘋果則是率先導入智慧手持式產品上，讓市場見識到PI應用多元化。
業內人士不諱言，黑色PI生產不易，目前市場上只有杜邦和達邁才有能力生產出品質穩定的產品，中國廠商仍未有能力跨入，而達邁的黑色PI價格極具競爭優勢，隨著蘋果未來逐年擴大導入，達邁PI出貨可望發光發熱，並可望成為蘋果在電子材料供應商裡不可或缺的夥伴。
2015-03-02
聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI），這名字聽起來很生硬，外型和顏色猶如彩色糖果紙，但這一層薄薄的紙，應用範圍卻相當廣泛，從航太領域的人造衛星、飛機等高科技，到輕巧的智慧型手機、平板等產品，都可見到PI的身影。
業內人士戲稱，電子級的PI厚度可薄至0.3 mil，比頭髮還細；且主要應用在產業的最上游，對大多數人而言，PI就像是「無形」的產品，卻在我們的生活中隨處可見。法人指出，電子產品若需要導電性，就需要採用軟板（FPC）產品，只要有軟板的應用，就會有PI的需求存在。
據了解，PI具有絕佳的絕緣材料特性，且能夠耐熱幾百度高溫，很早就應用於航太及特殊工業。飛機的機艙內層中，就全面貼有PI膜，它雖然只有薄薄一層，一架飛機竟然要用到3噸之多，主要就是隔絕訊號干擾以及高空上的冷熱溫差，以維持機內電子線路不受干擾，並維持飛行的穩定性和安定性。（記者蔡乙萱）
2015-03-02
記者羅倩宜／專題報導
PI薄膜用途廣泛，LED未來應用也靠它。國內PI薄膜大廠達邁表示，目前應用最廣泛的是黃色薄膜，但新開發的白色PI膜，更符合LED照明或背光數千小時發亮的高溫需求，可以大大提升品質及穩定性。
LED不論是照明或背光應用，都需用到軟板，目前礙於成本，軟板使用的多是黃色PI薄膜上面再做一層白色PI塗佈，讓LED封裝模組能夠發出穩定的白光。優點是黃色膜使用廣泛因此價格便宜，缺點是上面的白色塗佈容易龜裂，與黃色底膜分離。國內薄膜廠商新開發出的白色PI膜，不需再塗佈，直接用於LED軟板，即使暴露在數千小時的高溫之下，也不易黃化、龜裂。
另外，白色薄膜還具有可彎折的特性，非常適合標榜可撓性的OLED（有機發光二極體）使用，可以應用在可撓的顯示螢幕或照明光條上。
未來如果手機螢幕可以彎曲，室內的LED燈具變成軟性的光條，這片小小的PI薄膜都功不可沒。
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達邁接單強勁，股價同步增溫，上周五收盤價45.65元，近一周來波段漲幅達11.6%，絲毫不受大盤近期大起大落影響，今年以來股價大漲82.6%。 達邁成立於2000年，創立初期即有國碩集團相挺，並且有技術專家、現任總經理吳聲昌當靠山，一路從無到有，走出一片天。 吳聲昌是達邁崛起的關鍵人物之一，他專注聚醯亞胺（PI）薄膜研發超過20年，研究技術成痴，早年在工研院材料所即與已故國碩暨碩禾前董事長陳繼仁結緣，當年吳聲昌創業初期，除了陳繼仁情義相挺，亦獲得同是清大畢業的欣興電子董事長曾子章投資。 達邁在創立後，歷經八年跌跌撞撞的摸索，一路都在賠錢，所幸達邁董事長鄧維楨與核心經營團隊對技術研發與業務的開發有所堅持，加上遇到陳繼仁與曾子章這兩位貴人不離不棄的資金相助，才挺過低潮，並在2009年轉虧為盈，當年每股純益0.08元。 鄧維楨畢業於台大心理系，在文化界頗負盛名，他因緣際會加入達邁後強化團隊軟實力，與經營團隊一同走過草創期與金融海嘯的考驗。 達邁歷經大環境淬煉體質，2010年業績創下新高點，2011年掛牌上市。達邁營運的重要突破是在產品良率提升後，切入智慧型手機應用，也跟上大陸白牌手機起飛的黃金時刻。 達邁開始賺到第一桶金的過程並非一帆風順，最大挑戰就在PI領域已被跨國大型公司壟斷。由於PI材料早年在美蘇冷戰期間多用於航太領域，而有國際大廠IBM、杜邦、Kaneka等先後築起專利圍牆。 達邁靠自行開發配方，突破大廠專利圍牆，成為全球第三家以化學法生產PI的大廠，也是台灣首家投入量產PI薄膜的廠商，並與日本荒川化學、JFEC合作陸續開發客製化產品，供貨台系軟性銅箔基材（FCCL）、軟性印刷電路板（FPC）廠。 面對國際大廠的激烈競爭與擴充產能，達邁2013年歷經國際大廠大舉擴充產能、供過於求衍生的營運低潮期，股價也一度遭摜入掛牌以來、近兩年的低檔區間。 達邁幾經調整，今年重展雄風，在新客戶開發與新產能開出挹注下，第3季營收衝上4.11億元，改寫歷史新高；前三季稅後純益1.33億元，年增近八成；每股純益1.21元，已超越去年全年。 達邁在美國、日本、台灣、韓國等地申請專利包含尚未公開部分累計已超過40個，成立以來，年年都有技術開發新產品推出。達邁認為，由於PI膜為寡占市場，面對國際大廠激烈競爭，研發人員培養需要時間積累，產線成本結構改善，都還有成長空間。 |
達邁川寶 掛牌前發表業績
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
印刷電路板產業去年景氣明顯復甦，今年也不悲觀，本周一口氣有兩家產業鏈舉辦上市櫃業績發表會，達邁科技、川寶科技分別定在14日及16日。
達邁主要生產聚醯亞胺薄膜（PI），目前主要應用在軟性印刷電路板（FPC）；川寶則為全球最大的印刷電路板（PCB）半自動曝光機廠，近年也積極發展全自動曝光機。
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| 圖／經濟日報提供 |
FPC是近年景氣透明度相對高的PCB產業，上市櫃FPC、軟性銅箔基板（FCCL）也都繳出不錯的營運成績單，雖然第二季FCCL市況略弱，但達邁依舊充滿信心。
達邁上半年每股稅後純益1.15元，比去年同期減少21.77%；第二季每股稅後純益0.35元，也較首季減少56.25%。達邁8月營收7,463萬元，比7月減少8.24%，年增率4.72%；前八月營收6.23億元，年增率3.79%。
川寶也看好PCB廠持續擴增產能需求，今年來營運逐季增溫，8月合併營收1.5億元，月增率57.98%，年增率75.66%；前八月合併營收8.65億元，年增率0.19%。川寶上半年每股稅後純益3.65元，雖比去年同期減少28.01%，但第二季每股稅後純益2.21元，季增率53.47%。
在PCB近年景氣復甦，興櫃相關產業鏈在近期掀起一波掛牌熱，FCCL廠亞洲電材將在19日上櫃掛牌，10月可望有達邁、川寶、KY泰鼎、尚茂銀進，正勛預計10月申請上櫃。
達邁 看好FPC再旺五年
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】
全球景氣迭傳雜音，達邁科技（3645）近期營運也似旺季不旺，達邁昨（14）日舉辦上市前業績發表會，總經理吳聲昌仍樂觀看好軟性印刷電路板產業未來三至五年榮景。
達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），除居全台最大，全球PI屬於寡占市場，僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。
達邁昨天登錄興櫃滿一年，舉辦上市前業績發表會，預訂10月5日掛牌，在FPC產業近年呈現榮景及PI寡占，吸引法人參加，並臨時增加座位。
上市櫃FPC產業鏈近年均繳出不錯成績單，達邁也受惠，但近期營運略不如預期，8月營收7,463萬元，比7月減少8.24%，年增率4.72%；前八月營收6.23億元，年增3.79%。
達邁上半年每股稅後純益1.15元，比去年同期減少21.77%；第二季每股純益0.35元，也較首季減少56.25%。
達邁財務部經理陳岱村指出，第二季下游客戶需求確實減緩，但近年整體表現仍明顯成長，尤其良率提升、產品結構改善，上半年合併毛利率36.96%，更攀歷史高峰。
吳聲昌指出，未來FPC產業前景樂觀，三至五年產值會續向上，達邁將積極擴增產能，期許成為全球前三大PI廠。
吳聲昌表示，新埔廠有三條生產線約年產1mil厚度700噸，新建的銅鑼廠已完工，有安裝四條生產線的空間，預計10月安裝首條生產線，全部擴充完畢年產能可達2,100噸。
他強調，公司營運也積極創新，與日本化學材料大廠荒川化學（Arakawa）共同研發新的PI產品。
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