MoneyDJ新聞 2020-10-08 11:38:34 記者 王怡茹 報導

 

半導體載具供應商家登精密(3680)第三季營收5.58億元,年減4.92%,主要是公司與客戶進行年度議價,造成出貨暫緩所致。法人預期,隨雙方議價完畢,出貨恢復正常,第四季營收有望回升;展望2021年,公司將積極布局航太新事業,搭配光罩晶圓載具貢獻增溫,將持續挹注良好的營運動能。

家登精密主要業務為半導體前段製程設備、零件領域,以光罩盒及晶圓載具,亦是全球高階光罩傳載解決方案的領導廠商,客戶群則包含台積電(2330)等全球晶圓廠。以產品組合來看,目前光罩及晶圓載具品、機台設備占整體營收比重達約7~8成,汽車事業約占2~3成;內、外銷分別占45%、55%。

家登宣布處分台南市不動產(與台積電簽訂遷廠協議,處分利益估約5.04億元)預計於第三季認列,而為激勵員工,同步在第三季轉讓部分張數庫藏股予員工。法人指出,因營收規模縮水,第三季本業將不如上季表現,然在業外挹注下,獲利將創下歷年新高。

展望後市,晶圓代工、記憶體、美系IDM大廠持續往先進製程邁進,並導入EUV(極紫外光)技術,而家登是EUV光罩盒主要供應鏈之一,明年訂單展望樂觀。為回應客戶需求,繼擴充樹谷廠後,家登也計畫在土城新建廠區,預計2年後完工,整體產能將較目前提升一倍以上。

此外,家登也跨入航太領域、取得AS9100D航太認證,主要供應民航機起落架液壓系統桶身,並打入歐美飛機製造大廠供應鏈,目前拿到試產訂單,最快明年下半年可看到顯著貢獻。家登認為,未來半導體暨航太產業將為公司挹注長期且穩定的訂單,有機會平衡產業景氣循環帶來的營收波動。

此外,家登旗下晶圓載具(FOUP)產品線齊全,從4吋到12吋皆有,近期更從後段封測切入前段(晶圓製造)市場,目前已進入驗證階段,預計今年底前小量試產,未來有機會爭取到更多兩岸客戶訂單,並成為繼EUV光罩盒後,另一個推升業績成長的重要動能。

整體來看,法人預期,在EUV光罩盒出貨放量下,第四季營收有望季增雙位數,拚優於去年成績,全年營收創高可期,且在業外處分利益挹注下,獲利也將改寫紀錄。展望2021年,受惠EUV光罩盒需求持續看增,搭配晶圓載具、航太新事業效益發酵,本業有望更上一層樓,惟須留意美中衝突的不確定性。

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