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iPhone 6 Plus 128GB當機現象 僅為謠傳
近期傳聞iPhone 6 Plus 128GB版本疑似因TLC NAND Flash控制晶片出包,因此使用者若安裝超過700組App將引發當機等問題。不過,另外消息則指出關於iPhone 6 Plus 128GB版本出包傳聞可能僅為謠傳,同時蘋果方面也並未計畫召回。
聯合新聞網/記者楊又肇/報導

近期傳聞iPhone 6 Plus 128GB版本疑似因TLC NAND Flash控制晶片出包,因此使用者若安裝超過700組App將引發當機等問題。不過,另外消息則指出關於iPhone 6 Plus 128GB版本出包傳聞可能僅為謠傳,同時蘋果方面也並未計畫召回。

 

 

根據中國cnBeta網站報導指出,蘋果內部消息來源表示目前並未計畫針對iPhone 6 Plus 128GB版本進行召回,同時針對日前消息指出iPhone 6 Plus 128GB版本疑似因TLC NAND Flash控制晶片出包現象,在蘋果官方論壇討論內容多數源自相同發文者,因此可能僅為謠傳。

目前蘋果方面並未正式對外回應此類問題,同時也未確定此項傳聞形成因素,但消息來源表示蘋果內部已經著手了解。

先前根據BusinessKorea網站報導指出,蘋果在最高階iPhone 6 Plus 128GB版本採用價格較便宜、讀寫速度較慢的TLC NAND Flash,因而導致在安裝過多的App數量後造成當機、重複開機等現象,部分使用者在連續更換多組手機後,依然有此現象發生。同時相關消息也指出蘋果將計畫召回iPhone 6 Plus 128GB版本,讓使用者更換新機。

相關看法也認為,iPhone 6系列機種日前於韓國地區吸引大量預購,並且在10月31日正式推出,或許有可能是競爭對手刻意操作。

蘋果NAND控制IC來源為南韓NAND晶片廠提供,或由蘋果自行設計,此次傳出可能因NAND控制IC出錯導致128GB容量的iPhone 6 Plus當機,蘋果可能轉變NAND控制IC策略,改為外購,為群聯等業者增添轉單題材。

群聯為全球NAND控制IC指標廠,幾乎每兩片記憶卡當中,就有一片搭載群聯的控制IC。但礙於蘋果採用封閉式的NAND控制IC策略,由自家設計或由海力士等NAND晶片廠提供,群聯等控制IC廠並無機會打進蘋果供應鏈。隨128GB容量的iPhone 6 Plus當機主因矛頭指向NAND控制IC,蘋果可能轉變NAND控制IC策略,改為外購,為群聯等增添轉單。

【2014/11/05 經濟日報】

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